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段ボールの製函からテーピングまでを全自動で実施する 製函機「LAB-JVT」をロック株式会社が9月1日より販売開始
2024-08-28 13:45
ロック株式会社、「JAPAN PACK2023」に 運送・物流の2024年問題の解決の手助けとなる 低ハイト対応半自動封函機 LCB-H20を展示
2023-10-06 09:45
運送・物流における「2024年問題」を技術解消する 大阪の封函機メーカー ロック株式会社がアンバサダー制度を開始
2023-03-03 14:00
物流業界に革命を起こす大阪のロック株式会社から 厚さ2cmの段ボールにテープ貼りできる 半自動封函機「LCB-H20」が誕生
2022-11-10 09:30
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