＜展示会出展レポート＞ 2023年9月8日㈮、「大田区加工技術展示商談会」、10月26日㈭・27日㈮「第13回おおた研究・開発フェア」、「減らす展」に出展いたしました！【株式会社OUTSENSE】

株式会社OUTSENSE（東京都大田区）は、大田区で開催された以下の三つの展示会にて、日本の伝統技術である『折り紙』の文化を工学分野に応用した『折り工学』に関する設計・材料・製造のノウハウを活かした、製品開発や研究開発、立体装飾品製造のサービスをご紹介いたしました。それぞれの展示会の模様をレポートいたします。

出展品紹介と当日の様子

１．「大田区加工技術展示商談会」

2023年9月8日㈮　大田区産業プラザPiOにて開催

設計・材料・製造のノウハウを活かした、製品開発や研究開発、立体装飾品製造のサービスとしてODMサービス／R&Dサービス／ARCHサービスを中心にご紹介いたしました。

天候の悪い中、多くのお客様にお越しいただき、お待たせしてしまうこともありました、ご来訪いただきました皆様に感謝申し上げます。

２．「第13回おおた研究・開発フェア」

2023年10月26日㈭・27日㈮　コングレスクエア羽田およびPiO PARKにて開催

「折り畳みによるコンパクト化」や「薄肉化」、「複雑な形状を平面から加工することによる型レス化」などを、製品課題を解決するR&Dサービス／製品開発を行うODMサービスを中心にご紹介させていただきました。

折り工学を応用した弊社独自の折り目（罫線）や、宇宙工学から発展した折りの設計で様々な機能の付与を行なったサンプルを実際に見て触れていただくことで、機能的で美しい折りのデザインをより多くのお客様へ紹介することができ、大変好評をいただきました。

３．「超専門技術ミニ展示会『減らす展』」

2023年11月8日㈬　羽田イノベーションシティ内ゾーン K２階 PiO PARKにて開催

「折り工学」を用いた設計で、近年話題になっている環境負荷軽減に貢献することが可能になるため、「折り畳みによるコンパクト化」に注目した「ごみの嵩」を減らすことをテーマにR&Dサービスをご紹介いたしました。

短い時間でしたが、折り工学を用いた設計で折り畳むことで、輸送性の向上や省スペース化への貢献が可能になることに目を惹かれるお客様が多くいらっしゃいました。

サービス・製品に関するお客様からのお問い合わせ先

株式会社OUTSENSE
担当：営業部
Tel：03-6715-1672
サービス詳細 HP ：　https://outsense.jp/
各種お問合せ　 ：　https://outsense.jp/contact/
SORIORI HP ：　https://soriori.jp/

会社概要

商号　　 ： 株式会社OUTSENSE
代表者　 ： 代表取締役　髙橋鷹山
所在地　 ： 〒 143-0013　東京都大田区大森南4-6-15-406
設立　　 ： 2018年 8月
事業内容 ：
【ODM】サービス、【R&D】サービス、【SORIORI】サービス、3つのサービスを推進しています。
・【ODM】サービス：
「折り工学」のノウハウを活かして製造するオリジナル製品のODMサービス
・【R&D】サービス：
製品課題の解決を「折り工学」を用いた設計にて行う設計受託サービス、研究開発サービス
・【SORIORI】サービス：
SORIORI TENJIを始めとした、イベントや展示会等での活用いただける、立体形状のモニュメントやディスプレイを安く早く提供できる製造サービス

HP　　　： https://outsense.jp/