世界の半導体用ポリマー材料市場は、今後5年間、年平均26%で成長
株式会社グローバル インフォメーションは、Yole Developpementが発行した報告書「Polymeric Materials for 3DIC & WLP Applications (3次元ICとWLP用途向けのポリマー材料)」の販売を開始しました。
2011年の半導体用ポリマー材料市場の売上高は2億7,400万ドルとなりました。
今後は、フリップチップウエハバンピング、ファンインウエハレベルチップサイズパッケージ(WLCSP)、3次元ウエハレベルパッケージ(WLP)、ファンアウトWLP、2.5次元ガラス／シリコンインターポーザー、3次元ICパッケージの普及に伴って、同市場は急速に成長する見通しであり、向こう5年間の年平均成長率は26%以上になると予想されています。
当報告書は、3次元ICやWLPなどで使用されるポリマー材料の市場を詳細に分析したもので、各種ポリマー材料の特性、商品化されている高分子化学物質、WLPにおけるポリマー材料の役割、永久誘電体材料の加工技術、ミッドエンドWLP用途向けのプラットフォーム、市場規模やサプライチェーンの展望などに加え、主要メーカー各社のプロファイルなどを提供しています。
市場調査レポート: 3次元ICとWLP用途向けのポリマー材料
Polymeric Materials for 3DIC & WLP Applications
http://www.gii.co.jp/report/yd239576-polymeric-materials-3dic-wlp-applications.html
出版日: 2012年05月
発行: Yole Developpement
【本件に関するお問合せは下記まで】
株式会社グローバルインフォメーション
Tel：044-952-0102
e-mail：jp-info@gii.co.jp
URL：http://www.gii.co.jp/el_device_report.shtml
〒215-0004
神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F
