MediaTek、FWAおよび屋内CPE向けの5G新製品「T750」チップセットを発表

新竹、台湾 - MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、固定無線アクセス、モバイル・ホットスポットなど、5G通信機能を備えた次世代CPE（Customer Premises Equipment）製品向けに「T750」5Gチップセットを発表しました。この新製品により、自宅やオフィスだけでなく、外出先でも高速5G接続が可能になります。
 
7nmプロセス技術を採用したコンパクトなチップ設計には、5Gモデム、クアッドコアArm CPUが内蔵されています。必要な機能と周辺部品が全て統合されているため、デバイス・メーカーは可能な限り小さなフォーム・ファクターで高性能の製品を開発することができます。現在、顧客向けに「T750」のサンプル提供が可能です。
 
MediaTekのコーポレート・バイスプレジデント兼ワイヤレス通信ビジネス・ユニット担当ゼネラル・マネージャーであるJC  Hsuは次のように述べています。「コネクテッド・デバイスが普及し、在宅勤務をする人やオンライン授業を受ける人、遠隔医療やビデオ通話などのサービスを使用する人が増加している中、高速ブロードバンド接続拡大の重要性が高まっています。当社は、『T750』チップセットによってスマートフォン・セグメント以外の分野でも5Gのリーダーシップを拡大していきます。この製品により、ブロードバンド事業者やデバイス・メーカーは新しい市場を開拓できるようなり、またユーザーはどこに居ようとも5G接続のあらゆるメリットを体験できるようになるでしょう」
 
サブ6GHz帯に対応する5Gルーターは、DSL、ケーブル、またはファイバー・サービスが制限されている地域にとって手頃なブロードバンドの選択肢となります。超高速接続にアクセスできることで、現在無線サービスへのアクセスが困難な郊外や農村地帯など、開発が進んでいない地域に大きな変革をもたらすことになります。
　　　　　
市場調査会社であるIDCは、2019年に約9億7,900万ドルだった 5GおよびLTEルーターとゲートウェイの世界市場が、2024年には30億ドル弱に成長すると予想しています。また、カウンターポイント・リサーチ社は、5G固定無線アクセスの加入者数が、 2020年の1,030万人から2030年には4億5,000万人超に増加すると予測しています。 
 
MediaTekの「T750」チップセットは、5Gのサブ6GHz帯をサポートし、2波キャリア・アグリゲーション（2CC  CA）に対応しています。これによりカバレッジが拡張されるため、家庭用ルーターなどの屋内および屋外固定無線アクセス製品の他、モバイル・ホットスポットにも最適な製品になっています。さらに、「T750」は、5G NR FR1モデム、クアッドコアArm Cortex-A55プロセッサー、ほか必要な周辺機能をワンチップに集積しているため、パフォーマンスと開発期間の短縮および市場投入までの時間短縮というメリットをODM/OEMベンダーに提供します。 
 
ユーザーに対しては、「T750」は、固定回線ブロードバンドのような煩雑な設定の必要がないセルフインストール可能なコンパクトな5Gデバイスを提供します。通信事業者に対しては、ケーブルや光回線の引き込みの費用を掛けることなく、固定回線サービスに匹敵する5G高速通信を提供します。「T750」チップセットにはユーザーが望むクライアントデバイスで高速5G接続を行っていただけるよう、4x4、2x2+2x2デュアルバンドWi-Fi 6チップセットなど、MediaTekのWiFiソリューション用のドライバーソフトがプリインストールされております。
 
「T750」は、以下の機能を提供しています。
●スタンドアローン、非スタンドアローン（SA/NSA）のサブ6GHz帯5Gネットワークに対応    
●FDDとTDDの両モードにおける5G  FR1の2波キャリア・アグリゲーション    
●最大5CCのLTEキャリア・アグリゲーション    
●最大720pのHDディスプレイに対応するGPUとディスプレイ・ドライバーを内蔵    
●外部Wi-Fi、Bluetoothのための4つのPCIeインターフェース    
●多様なLAN設定を可能にする2つの2.5Gbps  SGMIIインターフェース    
●外部固定電話のためのPCMインターフェース  
       
「T750」が、スマートフォン、スマート・ホーム、PC向けなど5Gチップを搭載したMediaTek製品ファミリーに加わりました。この製品はMediaTekの既存のICデザインやIPを活用しており、OEMベンダーが早期に市場投入できるようお手伝いします。直近では、MediaTekはPCとその他の組み込みアプリケーションに向けてT700 5Gデータ・カード接続ソリューションを発表しました。また、プレミアムからミドルレンジにおよぶスマートフォン向けに、優れた接続性、マルチメディア、AI、イメージングへ技術革新をもたらす高性能で低消費電力なチップセット「Dimensity」シリーズを提供しています。MediaTekはWiFiの分野でもトップサプライヤーであり、ブロードバンド、リテール向けルーター、コンシューマー機器、ゲーム機器向けに製品を供給しているほか、高速処理が求められる機器では、最新のWiFi６チップセットが採用されています。
 
MediaTek の5G ポートフォリオの詳細はこちらをご覧ください。https://i.mediatek.com/mediatek-5g/jp
 
MediaTek Inc. について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間  15 憶台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および  IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek  は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようなることを、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com