日本アビオニクス、高速・高画素・高機能の 赤外線サーモグラフィカメラ『InfReC　R550シリーズ』を発売

日本アビオニクス株式会社(本社：東京都品川区、社長：秋津 勝彦)は、熱画像記録をポータブル機VGAクラス最高水準※となる120Hzの高速でサンプリングできる赤外線サーモグラフィカメラ「InfReC　R550シリーズ(以下 本製品)」を発売いたします。

R550シリーズ

近年、情報機器の急速発展により小型・高性能な部品が増加し、またスマートシティや自動運転車に代表されるIoTにより多種多様な高性能機器が増加しております。そしてそれらの維持・保守と同様に確かな「ものづくり」による部品の長寿命化が重要な鍵となっております。
本製品はポータブル赤外線サーモグラフィカメラとしてクラス最速※の120Hzサンプリングを実現したことで、これまで高価格な冷却型ハイスペック機でしか捉えられなかった熱挙動の早いデバイスでの過負荷試験の時系列温度解析(R＆D)やレーザ溶接時におけるスパッタの発生挙動および近隣への熱影響を容易に検出し、信頼性の高い“ものづくり”に貢献します。
また、従来品同様2000℃までの高温を測定できるモデルや、近接拡大、望遠、視野拡大などの多彩なレンズをラインアップし、測定対象に合った温度計測を実現します。

赤外線サーモグラフィカメラは、面での温度を可視化ができるため、特定部品(箇所)の発熱測定だけでなく、発熱源近隣部品の熱影響や蓄熱を捉えることが可能です。当社は今後も見えなかった領域の可視化拡大を追求し、安心・安全で確かな“ものづくり”に貢献していきます。

1.120Hz高速サンプリングにより瞬間の温度変化を計測可能(R550-Pro)
ポータブル機で最速となる120Hzサンプリングを実現したことで、これまで冷却型ハイスペック機でしか捉えられなかった以下事象の確認・解析を可能にします。
・デバイス過負荷試験における温度評価・解析(小型デバイスの高速熱変動に対応)
・レーザ溶接や抵抗溶接時のスパッタ解析および近隣への熱影響解析

レーザ溶接のイメージ

レーザ溶接のイメージ

2.クラス最高温度分解能、最大120万画素の高解像度による欠陥検出率の向上
640(H)×480(V)画素で0.025℃(at30℃、S/N改善時)の温度分解能の実現で僅かな温度差が鮮明となり、非破壊検査における欠陥検出確度を高めます。

また、複数枚超解像処理による最大120万画素(1280×960画素)の高解像度により、微小デバイスを搭載した基板の温度分布をより細かに撮影することができます。さらに、500万画素の可視画像と熱画像の比較を容易にする合成モードを標準装備し、研究成果発表や報告書の作成に役立ちます。

3.外部トリガーによるパソコンへの自動動画記録が可能(R550-Pro)
本体に外部トリガー信号を入力することでPCの解析ソフトウェア*が自動的に記録を開始します。I/O機器を使わずにシステム構成できるため、より簡単に試験装置や現場設備と連動したデータ収録ができます。金型監視をはじめとする製造ラインの温度監視に最適です。

外部トリガー入力

外部トリガー入力

＊PC解析ソフトは標準添付しております

4.用途に応じて選べる3モデル
3種類のモデルからご使用目的に合せて機種選択できます。

【R550-Pro】　測定温度範囲： -40～＋2000℃
時系列データの測定を行うR＆D分野や、熱挙動の速い微小電子部品、金属
溶接などの高温測定に適します。

【R550】　測定温度範囲： -40～＋650℃
従来機では500℃であった上限測定温度を650℃にしたことにより、耐熱塗料(600℃のものが多い)や高温ヒータ(500～600℃で使用)の評価試験・運用でご使用いただけます。また、高所となる電気設備やプラントの配管などの点検に適します。

【R500S】　測定温度範囲： -40～＋120℃
コンクリート構造物や建築物外壁の剥離診断に適します。

5.さまざまなご要望にお応えする豊富なレンズオプション
2倍望遠レンズ、2倍視野拡大レンズ、3倍視野拡大レンズ、21μm近接拡大レンズ、52μm近接拡大レンズをラインアップしており、遠方の温度監視から微小部品の熱解析まで幅広い分野・製品に対応できます。

※2018年8月当社調べ

代表者　： 代表取締役執行役員社長　秋津 勝彦
設立　　： 昭和35年4月8日
資本金　： 58億9千5百万円
株式　　： 東京証券取引所 第2部上場(6946)
所在地　： 〒141-0031　東京都品川区西五反田8-1-5 五反田光和ビル
事業内容： 情報システム、接合機器、赤外線サーモグラフィ製品の製造販売
URL　　 ： http://www.avio.co.jp/