3Dスタッキングの世界市場規模、2028年までに31億ドルへと急速な成長予測【市場調査】
リサーチステーション合同会社は、海外市場調査レポート「3Dスタッキングの世界市場：メソッド別、デバイスタイプ別2028年予測」の販売を開始いたします。
3Dスタッキングの世界市場規模は2023年の12億ドルから、2028年までに31億ドルへと急成長し、2023年から2028年にかけての市場の平均年成長率は20.4%で推移することが見込まれています。
【英文市場調査レポート】
3Dスタッキングの世界市場：メソッド別、デバイスタイプ別2028年予測
3D Stacking Market by Method (Die-to-Die, Die-to-Wafer, Wafer-to-Wafer, Chip-to-Chip, Chip-to-Wafer), Technology (Through-Silicon Via, Hybrid Bonding, Monolithic 3D Integration), Device (Logic ICs, Optoelectronics, Memory, MEMS) - Global Forecast to 2028
https://researchstation.jp/report/MAM/34/3D_Stacking_2028_MAM3410.html
（レポートの詳細目次は上記URL参照）
レポートは様々な切り口で 3Dスタッキング市場を区分し、
そのセグメント市場ごとの市場予測データを中心に構成されています。
また各種の市場分析や動向、主要企業プロフィールなども加えて、
同市場の現状や今後の成長性について、概略以下の構成でレポートしています。
【レポート構成概要】
◆3Dスタッキングの世界市場予測2019-2028年
・市場規模(US$)
◆メソッド別、市場-2028年
・ダイtoダイ（D2D）
・ダイtoウエハ（D2W）
・ウエハtoウエハ（W2W）
・ウエハtoチップ
・チップtoチップ（C2C）
※(市場規模US$)
◆相互接続技術別、市場-2028年
・３Dハイブリッドボンディング
・３Dシリコン貫通電極（TSV）
・モノリシック３D
※(市場規模US$)
◆デバイスタイプ別、市場-2028年
・ロジックIC
・イメージング/オプトエレクトロニクス
・メモリデバイス
・MEMS(微小電気機械システム)/センサ
・発光ダイオード（LED）
・その他
※(市場規模US$)
◆エンドユーザー別、市場-2028年
・コンシューマーエレクトロニクス
・マニュファクチャリング
・通信
・自動車
・ヘルスケア
・その他
※(市場規模US$)
◆主要国地域別市場-2028年
北米
・米国、カナダ、メキシコ
欧州
・ドイツ、フランス、英国
・その他欧州
アジア太平洋
・日本、中国、韓国、台湾
・その他アジア太平洋
その他地域
・中東アフリカ
・南米
※国地域別にエンドユーザー別の細分化データ掲載、詳細は目次参照
◆市場分析
・市場ダイナミクス（促進要因、障壁、機会、課題）
・サプライチェーン分析
・エコシステムマッピング
・価格分析
・業界構造分析（ファイブフォース分析）
・主要なステークホルダーと購買基準
・貿易分析
・特許分析
・規格と規制の状況
・競合状況
・市場シェア分析
◆3Dスタッキングの主要企業プロフィール動向
・TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
・SAMSUNG
・INTEL CORPORATION
・SK HYNIX INC.
・ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
・ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.
・AMKOR TECHNOLOGY
・JIANGSU CHANGDIAN TECHNOLOGY CO., LTD.
・TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
・UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION
・POWERTECH TECHNOLOGY INC.
・CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.
・BROADCOM
・TOWER SEMICONDUCTOR
・IBM
・東京エレクトロン株式会社
・CEA-LETI
その他企業
（全237頁）
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