半導体用アルミニウム合金の市場規模、2030年には4億6821万ドルへと増加する見通し【市場調査】

半導体用アルミニウム合金の世界市場規模は2023年で2億9889万ドル、2030年に4億6821万ドル、市場の平均年成長率は6.57%になる見通しです。

【英文市場調査レポート】
半導体用アルミニウム合金の世界市場：2030年予測と企業動向
Global Aluminum Alloys for Semiconductor Market Report, History and Forecast 2019-2030
https://researchstation.jp/report/QYR/1/Global_Aluminum_Alloys.php
（レポートの詳細目次は上記URL参照）

レポートは様々な切り口で半導体用アルミニウム合金市場を区分し、
そのセグメント市場ごとの市場予測データを中心に構成されています。
また各種の市場分析や動向、主要企業プロフィールなども加えて、
同市場の現状や今後の成長性について、概略以下の構成でレポートしています。

【レポート構成概要】
●半導体用アルミニウム合金の世界市場予測2019-2030年
・市場規模(US$)
・量ベース(MT)

●企業別分析
株式会社　神戸製鋼所
株式会社UACJ
日本軽金属株式会社
Constellium
GLEICH Aluminium
Alimex
Mingtai Al
Kaiser Aluminum
Hulamin

●タイプ別市場
5000系
6000系
7000系
その他

●用途別市場
真空槽
その他

●地域別市場
北米
米国
カナダ

アジア太平洋
中国
日本
韓国
インド
台湾

欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア

中南米
メキシコ
ブラジル

中東アフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE
（全137頁）

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★関連レポート
「半導体製造装置の世界市場：2031年予測」
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