半導体パッケージング材料の世界市場規模、2029年に709億ドルへと増加見込み【市場調査】

半導体パッケージング材料の世界市場規模は2024年で439億ドル、2029年に709億ドル、市場の平均年成長率は10.1%にて増加すると見込まれています。

【英文市場調査レポート】
半導体パッケージング材料市場：タイプ別、技術別2029年予測
Semiconductor & IC Packaging Materials Market by Type (Organic substrate, Bonding wires, Leadframes, Encapsulation resins, Ceramic packages, Die attach materials, Solder balls), Packaging Technology, End-use industry, and Region - Global Forecast to 2029
https://researchstation.jp/report/MAM/35/Semiconductor_packaging_materials.php
（レポートの詳細目次は上記URL参照）

レポートは様々な切り口で 半導体パッケージング材料市場を区分し、
そのセグメント市場ごとの市場予測データを中心に構成されています。
また各種の市場分析や動向、主要企業プロフィールなども加えて、
同市場の現状や今後の成長性について、概略以下の構成でレポートしています。

【レポート構成概要】
◆半導体パッケージング材料市場の世界市場予測2020-2029年
・市場規模(US$)

◆タイプ別、市場-2029年
・有機基板
・ボンディングワイヤ
・リードフレーム
・カプセル化樹脂
・ダイアタッチ材
・セラミックパッケージ
・熱伝導材料(TIM)
・はんだボール
・その他タイプ
※(市場規模US$)　

◆パッケージング技術別、市場-2029年
・スモールアウトラインパッケージ (SOP)
・グリッドアレイ（GA）
・クアッドフラットノーリード（QFN）
・デュアルフラットノーリード（DFN）
・クアッドフラットパッケージ (QFP)
・デュアルインライン（DIP）
・その他技術
※(市場規模US$)　

◆エンドユーズ産業別、市場-2029年
・コンシューマーエレクトロニクス
・自動車
・ヘルスケア
・IT、通信
・航空宇宙、防衛
・その他エンドユーズ産業
※(市場規模US$)　

◆主要国地域別市場-2029年
アジア太平洋
・日本、中国、インド
・韓国、台湾
・その他アジア太平洋
北米
・米国、カナダ、メキシコ
欧州
・ドイツ、イタリア、フランス
・英国、スペイン
・その他欧州
中東アフリカ
・UAE、イスラエル、南アフリカ共和国
・その他中東アフリカ
南米
・アルゼンチン、ブラジル
・その他南米
※地域別に、全セグメント別の細分化データ掲載
※国別に、エンドユーズ産業別の細分化データ掲載、詳細は目次参照

◆市場分析
・市場ダイナミクス
・バリューチェーン分析
・平均価格分析
・エコシステムマップ
・技術分析
・特許分析
・貿易分析
・規制状況
・ファイブフォース分析
・主要なステークホルダーと購買基準
・ケーススタディ分析
・競合状況
・市場シェア分析

◆半導体パッケージング材料市場の主要企業プロフィール動向
・LG CHEM
・JIANGSU CHANGJIAN TECHNOLOGY CO, LTD
・HENKEL AG & CO KGAA
・京セラ株式会社
・ASE
・SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO, LTD
・AMKOR TECHNOLOGY
・TEXAS INSTRUMENTS
・IBIDEN CO, LTD
・POWERTECH TECHNOLOGY INC

その他企業
・CHIPMOS TECHNOLOGIES INC
・TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES LTD
・NEPES CORPORATION LIMITED
・新光電気工業株式会社
・DAEDUCK ELECTRONICS CO, LTD
・MACDERMID PERFORMANCE SOLUTIONS
・ルネサスエレクトロニクス株式会社
・SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
・UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION
・CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
・田中貴金属工業株式会社
・NAN YA PLASTICS CORPORATION
・株式会社日立ハイテク
・住友化学株式会社
・VERISILICON

（全252頁）

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