I-PEX、自動車の各種機器の小型化や軽量化に貢献する 4つの新製品を開発中
～人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMAで出展～
I-PEX株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長執行役員：土山 隆治、東証プライム市場 コード番号：6640、以下 I-PEX)は、自動車業界におけるクルマの電動化や電子化、燃費や安全性能の向上といった動向やニーズに対応し、各種機器の小型化や軽量化に貢献する自動車向けの端子およびコネクタとして「AP-50」「ISH(R) 18」「IARPB(R) (Vertical Type)」「FPCカードエッジコネクタ(仮称)」の4製品を開発中です。「IARPB(R) (Vertical Type)」については、本年6月より量産を開始します。
これらの開発中の製品は、2024年5月22日(水)～24日(金)にパシフィコ横浜にて開催される「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」での参考出展を予定しています。
基板間接続用電源端子「AP-50」
「AP-50」は、50Aの直流電源に対応する基板間接続用電源端子「APシリーズ」の新製品です。既存のAPシリーズ製品からばね部の形状を見直すことで、より高い定格温度(-40℃～150℃)へ対応。同一基板上への複数個のコネクタ実装を想定し、フローティング性能を向上させることで嵌合性を保持します。加えて、車載部品として長時間の振動にも耐えうる、高い微摺動摩耗への耐性を確保しています。
より一層の小型化が求められるインバータやDC/DCコンバータなどの車載パワーエレクトロニクス装置において、電力を伝送するために必要なコネクタの数量を抑えるとともに、コネクタによる基板専有面積を減らし、機器の小型化に寄与します。
電線対基板接続用コネクタ「ISH(R) 18」
「ISH(R) 18」は、熱や振動に高い耐性を持つ、0.5mm端子を使用した電線対基板接続用コネクタです。コンタクトピッチが2.0mmである同シリーズの既存製品「ISH(R)」に対し、1.8mmのコンタクトピッチを採用することで、車載アプリケーションの高機能化に対応する多極コネクタのラインナップを拡充します。
125℃の高温環境下での使用が可能であることに加え、I-PEX独自の端子形状により低挿入力での嵌合を実現、またハーネスなどの部品点数を削減することで軽量化に貢献します。
ボードインコネクタ「IARPB(R) (Vertical Type)」
「IARPB(R) (Vertical Type)」は、既存の水平嵌合タイプの軽量、小型ボードインコネクタ「IARPB(R)」を垂直嵌合タイプとした新製品です。ワイヤーハーネスを基板垂直方向に取り廻すことでスペース効率や基板設計の自由度を向上。ADB※などの機能が追加され省スペース化が求められるヘッドランプにおいて、さらなる軽量化・小型化に貢献します。
ボス付き構造を採用したハウジングにより高い耐振動性を発揮するIARPB(R)シリーズは、実装後の端子の視認性に優れたハウジング構造を採用し、実装作業の効率化に寄与します。また、端子全周を錫メッキとすることで、安定したはんだ濡れ性を実現しています。
※Adaptive Driving Beamの略。対向車や歩行者がまぶしくないようにヘッドランプによる配光を制御する仕組み。
「FPCカードエッジコネクタ(仮称)※」
「FPCカードエッジコネクタ(仮称)」は、FPCを差し込むだけで基板と接続できるワンピースコネクタです。電線からFPCへの置き換えによりスペース効率を向上するとともに、基板側コネクタの削減による軽量化に貢献します。あわせて、はんだ工程が不要なため、作業効率の向上にも寄与します。
※製品名称は今後決定予定です。
I-PEX株式会社について
I-PEXは、グローバル市場で閃きや驚きという価値を提供する「ものづくりソリューションエキスパート」を意味します。1963年、精密金型メーカーの「第一精工」として誕生。以来、数々の世界初や独自の製品、ソリューションを産み出してきました。現在は「コネクタ及びエレクトロニクス機構部品」「自動車電装・関連部品」「半導体設備及びその他」の3つの事業分野を展開。「最・尖端を、世界へ」拡げることで、次代を切り拓く世界のあらゆるお客様とともに、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献します。
商号 ：I-PEX株式会社
代表者：代表取締役社長執行役員 土山 隆治
所在地：〒612-8024 京都市伏見区桃山町根来12番地4
設立 ：1963年7月10日
資本金：109億6千8百万円(2023年12月31日時点)
URL ：コネクタ製品サイト https://www.i-pex.com/
コーポレートサイト https://corp.i-pex.com/
