球状アルミナフィラーの世界市場規模：会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の分析レポートYH Research

現在、複合熱伝導材料の充填に使用されている熱伝導性粉末は、複数のカテゴリーに分けることができる。材料の化学組成によって、金属、炭素粉末、無機非金属粉末の3つに分けられる。
酸化物金属粉末は、その良好な熱伝導性と絶縁特性により、高熱伝導性複合材料の調製分野において優れた利点を有する。
YHResearchが発行した最新市場調査レポート「球状アルミナフィラーの世界市場レポート 2023-2029年」によると、球状アルミナフィラーの世界市場規模は2029年までに6億8500万米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は9.5％になると予測されています。

1.国の政策支援：政策支援は常に産業発展の核となるものである。
2.5G通信機器やハイエンドスマートフォンなどの電子製品の機能がますます複雑化・小型化するにつれて、熱インターフェース材料は電子製品のコア部品の放熱問題を解決し、それによって球状アルミナの需要を牽引し、熱伝導性フィラーの継続的な成長、メディアの純度と放射能に対する要求は絶えず増加している。
3.5G通信機器やハイエンドスマートフォンなどの電子製品の機能がますます複雑化・小型化する中、熱界面材料は電子製品の中核部品の放熱問題を解決するため、球状アルミナの需要を牽引している。熱界面材料は、導電性フィラーや媒体の純度や放射能に対する要求が高まり、成長を続けている。

1.球状アルミナ粉末製品には高い技術的障壁があり、最大の技術的困難は球状化プロセスと製造装置の研究開発にある。現在、市場には標準的な設備がない。新しい企業が新しい生産能力を構築し、優れた品質と安定性を持つ球状アルミナを生産したい場合、関連する技術的なボトルネックを克服する必要がある。
2.業界の競争激化近年の新エネルギー自動車市場の急速な発展により、新エネルギー産業への参入に大量の資本が集まり、最終的に熱伝導球アルミ業界の企業数が増加した。伝統的な粉末製造企業も多角化を進めており、球状アルミナの生産能力を徐々に追加・拡大している。デンカや安徽エストン・マテリアルズなどの企業は、多くの新規生産能力プロジェクトを抱えており、生産能力も急速に拡大しているため、製品供給が増加し、製品価格競争が激化している。

産業発展の機会は主に、政策支援、熱伝導率の向上と充填技術、川下需要の促進という3つの側面に反映されている。

球状アルミナフィラーの世界の主要メーカーには、デンカ、アドマテックス、ベストリーテクノロジー、レゾナック、新日鉄化学マテリアル、シベルコ、チャイナ・ミネラル・プロセッシング、ノボレイ、大韓セラミックス、安徽エストン・マテリアル・テクノロジー、トライアンフ・テクノロジー、東国R&S、蘭陵益新鉱業技術、蘇州ジネット新材料、河南天馬新材料などがある。
2022年には、世界の球状アルミナフィラー上位5社が収益ベースで市場シェアの58%を占める。上図は、球状アルミナフィラーにおける主要プレイヤーの売上高ランキングである。

製品タイプ別では、30〜80μmが最大のセグメントで、46％のシェアを占めている。

製品の用途別では、熱インターフェース材料が最大の用途であり、49％のシェアを占めている。
熱界面材料として使用する場合、球状アルミナフィラーはヒートシンクフィラー、ヒートシンク（MC基板）フィラー、サーマルペースト、相変化シート、半導体封止樹脂、シリコン系放熱接着剤、その他のコンパウンドとして使用することができる。サーマルインターフェイス材料の主なサプライヤーには、ダウ、パナソニック、パーカー・ハネフィン、信越化学、ヘンケル、フジポリ、デュポンなどがある。
現在、球状アルミナの需要を牽引しているのは、主に太陽電池、新エネルギー自動車用パワーバッテリー、5G通信/ハイエンド電子製品、チップパッケージングなどの端末用途である。業界では、 Resonac 、Novoray、Anhui Estoneなど、多くの企業がチップパッケージング用に球状アルミナを展開している。同時に、球状アルミナの今後の発展傾向は、主に高純度、低放射能である。

生産額では、2018年から2021年まで日本が主要生産国であり、平均シェアは50％である。
2021年以降、中国のBestry Technology社やNovoray社などの生産ラインの拡大により、徐々に日本や韓国の市場シェアを占めるようになるだろう。
2023年までに、中国の生産額シェアは45％を超えるだろう。今後数年間は、中国が主要な市場シェアを占めるだろう。

ジアシ・ドン
筆頭著者

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