チップレットの世界市場規模調査＆予測、プロセッサ別パッケージング技術別最終用途別地域別分析、2023-2030年
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「チップレットの世界市場規模調査＆予測、プロセッサ別パッケージング技術別最終用途別地域別分析、2023-2030年」（Bizwit Research & Consulting LLP）の販売を6月18日より開始しました。
チップレットの世界市場規模は、2022年に約34億8,000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には86.7%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。
チップレットは、処理、メモリ、入出力など特定の機能向けに設計された個々の半導体ダイを1つのパッケージに統合したもので、完全なシステムオンチップまたはシステムインパッケージを形成します。チップレットは、チップ設計のモジュラー・アプローチを可能にし、特定のアプリケーションに合わせたさまざまな機能のカスタマイズや統合を容易にします。チップレット市場は、高性能コンピューティングの需要の高まりやデータセンターの増加などの要因により拡大しています。チップレットは、単一のパッケージ内で異なるプロセス技術やアーキテクチャを混在させ、マッチングさせることができるため、スケーラビリティと性能の最適化が可能になります。その結果、2023-2030年の予測期間中、国際市場ではチップレットの需要が徐々に高まっています。
従来のモノリシック・チップ設計では、消費電力、放熱、製造上の制約などの要因により、性能の拡張に限界がありました。チップレットは、ヘテロジニアス・コンピューティング、3Dスタッキング、先進パッケージング技術などの先進技術の統合を容易にするモジュール設計アプローチを可能にすることで、この問題に対するソリューションを提供します。このスケーラビリティにより、エネルギー効率とコスト効率を維持しながら、要求の厳しいワークロードに必要な計算能力を提供できる高性能コンピューティング・システムの構築が可能になります。チップレット市場を牽引するもう一つの重要な要因は、データセンター数の増加です。CloudSceneのデータに基づく米国国際貿易委員会の報告書（2021年時点）によると、世界110カ国で約8,000のデータセンターが確認されています。このうち、米国（33%）、英国（5.7%）、ドイツ（5.5%）、中国（5.2%）、カナダ（3.3%）、オランダ（3.4%）の6カ国がデータセンターの大部分を占めています。チップレットは、特定のタスクに最適化された専用プロセッシング・ユニットの統合を可能にし、パフォーマンスとエネルギー効率の向上につながります。データセンターでは、エネルギー消費は運用コストや環境面で大きな問題です。データセンター事業者は、チップレットを活用することで、さまざまな作業負荷に合わせた異種アーキテクチャを導入し、性能要件とエネルギー消費のバランスを効果的にとることができます。この最適化は全体的なコスト削減と環境の持続可能性に貢献し、データセンター・インフラにおけるチップレットベースのソリューションの採用をさらに促進します。さらに、5Gネットワークインフラの普及率の高まりと自律走行車の開発に向けた投資の増加は、予測期間にわたって市場に有利な成長機会をもたらすと予想されます。しかし、チップレットベースのシステムに関連する熱管理とサイバーセキュリティの問題は、2023-2030年の予測期間を通じて市場全体の成長を阻害することになります。
チップレットの世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、ラテンアメリカ、中東・アフリカです。北米は、同地域のAIとエッジコンピューティングアプリケーションにおけるチップレットの採用により、2022年に最大の市場シェアで市場を独占しました。チップレットは、特定のタスクに最適化された異種コンポーネントの統合を可能にします。例えば、AIアプリケーションでは、チップレットにニューラルネットワークの推論やトレーニングなどのタスク専用のハードウェアを含めることができるため、パフォーマンスとエネルギー効率が向上します。同様に、エッジ・コンピューティングでは、特定の処理タスクを効率的に処理できるようにチップレットを調整し、システム全体のパフォーマンスを向上させることができます。この地域の圧倒的な性能は、チップレット全体の需要を促進すると予想されます。さらに、アジア太平洋地域は、政府主導のデジタルトランスフォーメーション・イニシアチブや同地域における5Gネットワークの拡大などの要因により、予測期間中に最も急速に成長すると予想されています。チップレットベースのアーキテクチャは拡張性とカスタマイズ性を備えており、システム設計者は特定の要件に基づいてさまざまなチップレットを組み合わせて使用することができます。
本調査の目的は、近年のさまざまなセグメントと国の市場規模を明らかにし、今後数年間の市場規模を予測することです。本レポートは、調査対象国における業界の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。
また、市場の将来的な成長を規定する促進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競合情勢や製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 チップレット世界市場の定義と範囲
第3章 チップレットの世界市場力学
第4章 チップレットの世界市場：産業分析
第5章 チップレットの世界市場：プロセッサ別
第6章 チップレットの世界市場：パッケージング技術別
第7章 チップレットの世界市場：最終用途別
第8章 チップレットの世界市場、地域分析
第9章 競合情報
第10章 調査プロセス
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