半導体アセンブリとテストのアウトソーシング市場規模は2031年までに603億米ドルに達する見込み - 最新予測

世界の半導体組立・テストアウトソーシング市場の売上高は、2022年に約367億米ドルであり、2023年から2031年までの予測期間中に6.3%の複合年間成長率で成長している。

半導体の組立とテスト（製造）をアウトソーシングすることで、テスト施設やICパッケージングを第三者に提供する。アウトソーシング半導体の組立とテストは商社ベンダーである。統合ファウンドリとデータベース管理システムは通常、ICパッケージング生産の特定の割合を、社内のパッケージング機能を持つ外部委託の半導体組立とテストに委託している。ファブレス企業は、常にファウンドリおよび/または外部委託の半導体組立およびテストにパッケージングを外注している。

世界中で都市化の度合いが急上昇し、民生用電子機器の需要が増加していることが、主に半導体組立・検査アウトソーシング市場の成長を拡大している。

世界中の人々の可処分所得の増加は、携帯電話、テレビ、タブレットのような民生用電子機器の販売を大幅に押し上げ、半導体組立とテストのアウトソーシング市場の需要を拡大する。

スマートフォンの普及拡大が、半導体組立・検査市場のアウトソーシング需要を大きく押し上げる。

半導体組立・検査サービスのアウトソーシングに関連する高コストは、予測期間中、半導体組立・検査アウトソーシング市場の成長を妨げると予想される。

上昇するチップ市場は、予測期間中に半導体組立・検査アウトソーシング市場に有利な機会をもたらすと予想される。

2022年には、北米が世界の半導体組立・テストアウトソーシング市場を支配した。これは、カナダと米国における先端チップアプリケーションの急増が市場発展の主要因となったためである。

また、アジア太平洋地域は予測期間中に大きな成長が見込まれる。同地域にはアウトソーシング施設が複数存在するためである。

世界の半導体組立・検査アウトソーシング市場の主要企業は以下の通りである： -
アドバンスド・シリコン社
アルファコア
アムコアテクノロジー社
デバイスエンジニアリング
HiDensity Group (HMT マイクロエレクトロニクス AG)
ルミナー・テクノロジーズ（ブラックフォレスト・エンジニアリング）
プレスト・エンジニアリング・グループ
センシオBV
ショートリンクグループ
SiFive, Inc.
その他の著名なキープレイヤー

工程別セグメンテーション：（ソーイング、選別、テスト、組み立て）

パッケージタイプ別セグメント：（ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージ、マルチパッケージ、スタックダイ、クアッド、デュアル）

用途別セグメント：（自動車、家電、産業、通信、航空宇宙・防衛、医療・ヘルスケア、物流・輸送）

北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）

欧州（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ポーランド、ロシア、オランダ、ベルギー、トルコ、北欧諸国、その他の欧州諸国）

アジア太平洋地域（中国、インド、日本、韓国、オーストラリア、ニュージーランド、ASEAN諸国、その他アジア太平洋地域）

中東・アフリカ（UAE、サウジアラビア、南アフリカ、イスラエル、クウェート、カタール、オマーン、MEA諸国、その他の地域）

南米（アルゼンチン、ブラジル、南米のその他地域）

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