リフローオーブン調査レポート:市場規模推移、シェア、促進要因、トレンド予測2024-2030 YH Research

2024-11-14 17:00

リフローオーブン 世界総市場規模

YHResearch調査チームの最新レポート「グローバルリフローオーブンのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」によると、2024年から2030年の予測期間中のCAGRが4.5%で、2030年までにグローバルリフローオーブン市場規模は5.2億米ドルに達すると予測されている。

図1. リフローオーブン 世界総市場規模

上記の図表/データは、YHResearchの最新レポート「グローバルリフローオーブンのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」から引用されている。

図2. 世界の リフローオーブン 市場におけるトップ16企業のランキングと市場シェア(2023年の調査データに基づく;最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている)

上記の図表/データは、YHResearchの最新レポート「グローバルリフローオーブンのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。

YHResearchのトップ企業研究センターによると、リフローオーブンの世界的な主要製造業者には、Rehm Thermal Systems、Shenzhen JT Automation、Folungwin、Kurtz Ersa、BTU International、Heller Industries、SMT Wertheim、ITW EAE、TAMURA Corporation、Suneastなどが含まれている。2023年、世界のトップ10企業は売上の観点から約72.0%の市場シェアを持っていた。

リフローオーブン市場は、エレクトロニクス製造業界における成長と採用に影響を与えるいくつかの主要な要因によって牽引されている:

電子機器の小型化: 電子機器の小型化:電子機器の小型化が進む一方で、より複雑になっているため、精密で制御されたはんだ付けプロセスに対する需要が高まっている。リフローはんだ槽は、小型部品を高い精度と信頼性ではんだ付けする能力を備えており、最新の電子機器の生産に不可欠なものとなっている。
鉛フリーはんだへの移行: 規制の圧力と環境への懸念は、電子機器製造における鉛フリーはんだ材料への移行を加速させている。リフローはんだ付け用オーブンは、鉛フリーはんだ接合の成功に必要な正確な温度プロファイルを達成するために不可欠であり、製造施設全体での採用を推進しています。
表面実装技術(SMT)の台頭: リフローはんだ付けに大きく依存する表面実装技術は、プリント回路基板(PCB)を組み立てるための主要な方法となっています。リフローはんだ付け用オーブンは、SMT部品(抵抗器、コンデンサ、集積回路など)を効率的かつ確実にPCBにはんだ付けすることを可能にし、電子機器製造におけるSMTの幅広い採用を支えている。
高いスループットと効率の要求: メーカーは、高い品質基準を維持しながら生産スループットを向上させる必要に迫られています。リフローオーブンは、迅速な加熱・冷却サイクルを提供します。
5. 高度な制御および監視機能: 最新のリフローはんだ槽は、はんだ付けプロセス中に正確な温度プロファイリングとモニタリングを行う高度な制御システムを備えています。これらの機能により、一貫したはんだ接合部の品質と信頼性を確保し、厳しい業界標準とお客様の期待に応えます。
6. インダストリー0とスマート・マニュファクチャリング リフロー炉をインダストリー4.0の原則に統合することで、リアルタイムのプロセス監視、データ分析、予知保全が可能になります。スマート機能により、作業効率の向上、ダウンタイムの削減、生産ワークフローの最適化が実現し、高度なリフローはんだ付け技術の採用が促進されます。
7. 業界を超えた多様なアプリケーション: リフローはんだ付け用オーブンは、自動車、航空宇宙、医療機器、電気通信、産業機器など、民生用電子機器以外の幅広い産業で利用されています。リフローはんだ付け技術の汎用性は、さまざまな分野の電子機器製造に欠かせないものとなっている。
結論として、リフローオーブン市場は、小型化、鉛フリーはんだ付け、表面実装技術の採用、効率性の要求、高度な制御機能、インダストリー4.0の統合、多様な産業用途、費用対効果といったトレンドによって牽引されている。これらの要因が総合的に、電子機器製造業界におけるリフローはんだ付けソリューションの成長と技術的進歩を後押ししている。

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