GaN RFデバイスの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(GaN RF ディスクリート、GaN MMIC)・分析レポートを発表
株式会社マーケットリサーチセンター(本社:東京都港区、世界の市場調査資料販売)では、「GaN RFデバイスの世界市場(2026年~2032年)、英文タイトル:Global GaN RF Device Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、GaN RFデバイスの世界市場規模、市場動向、セグメント別予測(GaN RF ディスクリート、GaN MMIC)、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■ 主な掲載内容
世界のGaN RFデバイス市場規模は、2025年の13億8,500万米ドルから2032年には22億4,000万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)7.0%で成長すると見込まれています。
世界のGaN RFデバイス産業は、一般的にRFおよびマイクロ波信号チェーンで使用されるGaNベースの高出力/高周波半導体デバイスを網羅しています。市販製品の形態としては、主にRF GaNパワートランジスタ(ダイまたはパッケージ品)、GaN MMIC(PA/LNA/スイッチ/ドライバ機能を統合したモノリシックマイクロ波集積回路)、およびインフラ向けPA/ドライバデバイスや統合型PAモジュールなどが挙げられます。 主流のデバイス技術はGaN HEMTであり、主に2つのエピタキシャル/基板プラットフォームで実装されている。すなわち、GaN-on-SiC(優れた熱処理能力と電力密度を活かし、高性能マイクロ波用途に好まれる)と、GaN-on-Si(通信インフラでの規模拡大に向け、低コスト化とシリコンファブとの互換性を追求する)である。 主要な技術的差別化要因は、高周波化に向けた積極的なスケーリング、高効率および高電力密度(基地局用PA向けのドハティ方式対応特性を含む)、直線性および広い瞬時帯域幅、ならびにMMICのホットスポットやパッケージの寄生要素・熱経路における熱・信頼性設計に集約されます。
用途と市場動向については、需要は主に (1) 無線インフラ(高周波数・広帯域の5G/5G-AdvancedマクロおよびマッシブMIMO PAチェーン)、(2) 航空宇宙・防衛(広帯域高出力RFデバイスを必要とするレーダー、電子戦、衛星通信)、および (3) 特定の産業用・特殊マイクロ波システムによって牽引されています。 Yoleの公開コメントによると、2024~2025年の通信インフラ需要は低迷する見通しですが、防衛関連の成長がRF GaNの複数年にわたる前向きな見通しを支えています。供給側も、ポートフォリオの集中化や統合を通じて再編が進んでいます。例えば、WolfspeedはSiC材料および電力事業の拡大にリソースを集中させるため、RF事業をMACOMに売却しました。 長期的なトレンドとしては、コスト削減とプラットフォームのスケーリング(8インチシリコン製造と先進パッケージングを活用したGaN-on-Siによる、大規模MIMOアレイのフットプリントおよび寄生成分の低減)に加え、GaN-on-SiCエコシステムの製造可能性を支えるSiC基板のスケーリングが挙げられる。
「GaN RFデバイス産業予測」では、過去の売上実績を検証し、2025年の世界のGaN RFデバイス総売上高を概観するとともに、2026年から2032年までの予測売上高について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供します。本レポートでは、GaN RFデバイスの売上高を地域、市場セクター、サブセクター別に分類し、世界のGaN RFデバイス産業について、単位:百万米ドルで詳細な分析を行っています。
本インサイトレポートは、世界のGaN RFデバイス市場の全体像を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業動向、収益、市場シェア、最新の開発動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにします。また、GaN RFデバイスのポートフォリオと技術力、市場参入戦略、市場での位置づけ、地理的展開に焦点を当て、主要グローバル企業の戦略を分析することで、加速する世界のGaN RFデバイス市場における各企業の独自の立場をより深く理解できるようにしています。
本インサイトレポートは、GaN RFデバイスの世界的な展望を形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新興の機会領域を浮き彫りにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い方法論により、本調査の予測は、世界のGaN RFデバイス市場の現状と将来の軌跡について、極めて精緻な見解を提供します。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に、GaN RFデバイス市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。
タイプ別セグメンテーション:
GaN RFディスクリート
GaN MMIC
技術別セグメンテーション:
GaN-on-SiC RFデバイス
GaN-on-Si RFデバイス
用途別セグメンテーション:
通信インフラ
軍事・防衛
衛星通信
その他
本レポートでは、地域別にも市場を分類しています:
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域(APAC)
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。
住友電気デバイス・イノベーションズ(SEDI)
MACOM
Qorvo
NXP
RFHIC Corporation
レイセオン
ダイナックス・セミコンダクター
三菱電機
CETC 55
ノースロップ・グラマン
アンプレオン
UMS RF
CETC 13
リリアサット(アラリス)
WAVICE Inc
マイクロチップ・テクノロジー
Youjia Technology (Suzhou) Co., Ltd
Shenzhen Taigao Technology
河北シノパック電子技術
本レポートで取り上げる主な課題
世界のGaN RFデバイス市場の10年先の見通しは?
世界全体および地域別に、GaN RFデバイス市場の成長を牽引している要因は何か?
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術はどれか?
GaN RFデバイス市場の機会は、エンド市場の規模によってどのように異なるか?
GaN RFデバイスは、タイプ別、用途別にどのように分類されるか?
■ 各チャプターの構成
第1章「レポートの範囲」には、GaN RFデバイス市場の概要、調査対象期間(考慮された年)、調査目的、市場調査方法、調査プロセスとデータソース、関連する経済指標、使用された通貨、および市場推定における留意事項などの情報が記載されています。
第2章「エグゼクティブサマリー」には、世界のGaN RFデバイス市場の概観が収録されています。具体的には、2021年から2032年までのGaN RFデバイスの年間売上予測、2021年、2025年、2032年における地理的地域別および国/地域別の現状と将来分析が含まれます。また、GaN RFディスクリートとGaN MMICsに分けられたタイプ別セグメント、GaN-on-SiC RFデバイスとGaN-on-Si RFデバイスに分けられた技術別セグメント、そして通信インフラ、軍事・防衛、衛星通信、その他に分けられたアプリケーション別セグメントについて、それぞれ2021年から2026年までの売上、市場シェア、収益、および販売価格の詳細な分析が示されています。
第3章「企業別グローバル」には、GaN RFデバイス市場における主要企業の詳細な分析が示されています。具体的には、2021年から2026年までの企業別の年間売上高と市場シェア、収益と市場シェア、販売価格が含まれます。また、主要メーカーのGaN RFデバイス生産地域の分布、販売地域、提供製品の種類、市場集中度分析(競争環境とCR3、CR5、CR10の集中度合い(2024年〜2026年))、新製品や潜在的な新規参入企業、そして市場におけるM&A活動と戦略に関する情報が提供されます。
第4章「地理的地域別GaN RFデバイスの世界歴史レビュー」には、2021年から2026年までの主要な地理的地域(南北アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカ)および国/地域別のGaN RFデバイス市場規模の歴史的な売上高と収益が記載されています。さらに、南北アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカにおけるGaN RFデバイスの売上成長率が示されています。
第5章「南北アメリカ」には、南北アメリカにおけるGaN RFデバイス市場の詳細な分析が収録されています。具体的には、2021年から2026年までの国別(米国、カナダ、メキシコ、ブラジルなど)の売上と収益、タイプ別の売上、アプリケーション別の売上が含まれます。さらに、米国、カナダ、メキシコ、ブラジルそれぞれの市場に関する詳細な情報が提供されます。
第6章「APAC」には、APAC地域におけるGaN RFデバイス市場の詳細な分析が収録されています。具体的には、2021年から2026年までの地域別(中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾など)の売上と収益、タイプ別の売上、アプリケーション別の売上が含まれます。さらに、中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾それぞれの市場に関する詳細な情報が提供されます。
第7章「ヨーロッパ」には、ヨーロッパにおけるGaN RFデバイス市場の詳細な分析が収録されています。具体的には、2021年から2026年までの国別(ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアなど)の売上と収益、タイプ別の売上、アプリケーション別の売上が含まれます。さらに、ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアそれぞれの市場に関する詳細な情報が提供されます。
第8章「中東・アフリカ」には、中東・アフリカにおけるGaN RFデバイス市場の詳細な分析が収録されています。具体的には、2021年から2026年までの国別(エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国など)の売上と収益、タイプ別の売上、アプリケーション別の売上が含まれます。さらに、エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国それぞれの市場に関する詳細な情報が提供されます。
第9章「市場の推進要因、課題、トレンド」には、GaN RFデバイス市場の成長を促す要因と成長機会、市場の課題とリスク、そして業界の主要トレンドに関する分析が記載されています。
第10章「製造コスト構造分析」には、GaN RFデバイスの製造コストに関する情報が収録されています。具体的には、原材料とその供給元、GaN RFデバイスの製造コスト構造の詳細な分析、製造プロセスの分析、およびGaN RFデバイスの産業チェーン構造が示されています。
第11章「マーケティング、販売代理店、顧客」には、GaN RFデバイスの販売チャネル(直接チャネルと間接チャネル)、主要な販売代理店、および顧客に関する情報が記載されています。
第12章「地理的地域別GaN RFデバイスの世界予測レビュー」には、GaN RFデバイス市場の将来予測が収録されています。具体的には、2027年から2032年までの地域別の市場規模予測(売上高と年間収益)、南北アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカの国/地域別の予測、そしてタイプ別およびアプリケーション別のGaN RFデバイス予測が提供されます。
第13章「主要プレーヤー分析」には、GaN RFデバイス市場における主要企業19社(Sumitomo Electric Device Innovations (SEDI)、MACOM、Qorvo、NXP、RFHIC Corporation、Raytheon、Dynax Semiconductor、Mitsubishi Electric、CETC 55、Northrop Grumman、Ampleon、UMS RF、CETC 13、ReliaSat (Arralis)、WAVICE Inc、Microchip Technology、Youjia Technology (Suzhou) Co., Ltd、Shenzhen Taigao Technology、Hebei Sinopack Electronic Technology)のそれぞれについて、企業情報、GaN RFデバイスの製品ポートフォリオと仕様、2021年から2026年までのGaN RFデバイスの売上、収益、価格、粗利益、主要事業の概要、および最新の動向に関する詳細な分析が示されています。
第14章「調査結果と結論」には、レポート全体の主要な調査結果が要約され、最終的な結論が述べられています。
■ GaN RFデバイスについて
GaN RFデバイスは、窒化ガリウム(GaN)を材料として使用した無線周波数(RF)デバイスの一種です。この技術は高効率、高出力密度、高周波特性を持ち、様々な用途で注目されています。GaNは従来のシリコン(Si)やシリコンカーバイド(SiC)に比べて、帯域幅が広く、耐圧や耐熱性が高いため、高出力かつ高周波数で動作可能なデバイスの実現が可能です。
GaN RFデバイスの種類には、主にパワーアンプ、低ノイズアンプ(LNA)、オシレーター、スイッチングデバイスなどがあります。パワーアンプは、無線通信やレーダーシステムなどで、信号を強化するために使用されます。これにより、特に長距離通信時における信号の到達距離を延ばすことができます。低ノイズアンプは、受信機の信号処理において重要で、微弱な信号を増幅し、受信感度を向上させます。また、オシレーターは高周波信号を生成するために用いられ、スイッチングデバイスは高効率な電力供給や信号の制御に利用されます。
GaN RFデバイスは、通信技術や軍事用途、自動車産業、医療機器など、幅広い分野で採用されています。通信技術においては、携帯電話や衛星通信、5Gネットワークの基地局などに利用されており、高速で安定したデータ通信を支える重要な役割を果たしています。軍事用途では、レーダーシステムや電子戦システムにおいて、信号の強化や高精度な制御が求められるため、GaNデバイスの特性が活かされています。
さらに、自動車産業においても、電動車のパワーエレクトロニクスや車両の通信システムでの活用が進んでいます。医療機器分野では、高精度なイメージングや診断に必要な高性能RF信号の生成にGaNデバイスが利用されています。
GaN RFデバイスの関連技術としては、パッケージング技術や冷却技術があります。GaNデバイスは、高温環境でも安定して動作しますが、出力時に発生する熱を適切に管理することが求められます。効率的な冷却技術を用いることで、デバイスのパフォーマンスを最大限に引き出すことが可能です。
また、GaN RFデバイスの製造プロセスにおいては、エピタキシー技術が重要な役割を果たしています。化学蒸着法や分子線エピタキシー(MBE)法を用いることで、高品質なGaN層を作成し、デバイスの性能を向上させることができます。
今後の展望として、GaN RFデバイスの需要はますます高まると予想されています。特に、5G通信やIoT(Internet of Things)の普及に伴い、高速・高効率な通信技術へのニーズが増加すると考えられています。また、軍事や航空宇宙分野でも、その高耐圧や高熱特性を活かした新しいアプリケーションが開発されていくでしょう。
このように、GaN RFデバイスは優れた性能と多用途性を持つため、今後も技術の進化とともに市場での重要性が高まることが期待されます。新しい材料や製造プロセスの開発が進む中で、さらに高性能なデバイスが登場し、様々な分野での革新を支える存在になるでしょう。特にエネルギー効率の向上やコンパクトな設計が求められる時代において、GaN技術が果たす役割は大きく、持続可能な社会を実現するためにも重要な要素となっています。
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・レポートの形態:英文PDF(Eメールによる納品)
・日本語タイトル:GaN RFデバイスの世界市場2026年~2032年
・英語タイトル:Global GaN RF Device Market 2026-2032
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