半導体材料：市場シェア分析、産業動向と統計、2024～2029年の成長予測

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体材料：市場シェア分析、産業動向と統計、2024～2029年の成長予測」（Mordor Intelligence）の販売を2月1日より開始しました。

【当レポートの詳細目次】
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半導体材料の市場規模は、今年度で703億米ドルと推定されます。

予測期間中のCAGRは4.75%で、今後5年間で886億6,000万米ドルに達すると予想されています。半導体材料は、エレクトロニクス産業における重要な技術革新のひとつです。シリコン（Si）、ゲルマニウム（Ge）、ガリウムヒ素（GaAs）などの材料を使うことで、電子機器メーカーは、電子機器を重く高価にする従来の熱電子デバイスに取って代わることができます。半導体デバイスのイントロダクション以来、高度な小型化が進み、電子デバイスはより小型でモバイルに対応するようになった。

半導体業界では微細化の動きが加速しており、先進ノードIC、ヘテロジニアス・インテグレーション、3Dメモリー・アーキテクチャの製造にはより多くの処理工程が必要となるため、半導体材料の需要も拡大すると予想されます。

半導体はリジッド基板から、よりフレキシブルなプラスチック材料や紙へと移行しつつあります。よりフレキシブルな基板への動向は、発光ダイオードから太陽電池やトランジスタに至るまで、数多くのデバイスを生み出してきました。

半導体産業は微細化とともに成長を続けており、この分野の進歩や革新は川下のあらゆる技術に直接影響を与えています。ハイエンド・パッケージング・ソリューションに対する需要の急増とパッケージング・コストの上昇に伴い、OSATベンダーはすべてのエンドユーザー産業、特に民生用電子機器と自動車用アプリケーションからの需要が大幅に急増するのを目の当たりにしました。

半導体産業は、さまざまな製品の製造に関わる500以上の処理工程や、不安定なエレクトロニクス市場や予測不能な需要など、産業従事者が直面する厳しい環境のため、最も複雑な産業のひとつです。と考えられています。製造工程の複雑さにもよるが、半導体ウエハー製造だけでも最大1,400もの工程があります。最下層にトランジスタが形成され、多くの回路が組み合わされて最終製品が出来上がるという工程が繰り返されます。

ロシア・ウクライナ戦争は半導体のサプライチェーンに影響を与えています。半導体や電子部品を製造するための原材料の重要なサプライヤーであり、様々な機器を含みます。紛争はサプライチェーンを混乱させ、これらの原材料の不足と価格上昇を引き起こし、メーカーに影響を与え、エンドユーザーのコスト上昇につながる可能性があります。

さらに、UkraineInvestによると、銅価格は2022年3月上旬に10,845米ドル/トンまでエスカレートしました。ロシアとウクライナの戦争が続いていること、エネルギーコストが高いこと、欧州で排ガス規制が厳しくなっていることなどが、銅が不足し続けている主要原因として指摘されています。

コンシューマ・エレクトロニクス（CE）は数十億米ドル規模の産業を形成しており、ライフスタイルの変化に向けて、着実に技術を進歩・発展させ、新しい製品ラインを増やしています。IoTの出現により、さまざまなエンドユーザー産業が、業務を強化するために高度な家電製品を採用するようになっています。

シスコによると、モノのインターネット（IoT）は、人、プロセス、デバイス、データがインターネットや相互に接続する一般的なシステムとなっています。M2M接続は、2018年の61億から2023年には世界全体で147億に成長すると予測されています。さらにシスコは、2023年までに世界の人口1人当たり1.8台のM2M（マシン・ツー・マシン）接続が存在すると予測しています。

2023年までに、固定機器とモバイル機器を含む全デバイスに占める消費者の割合は74％となり、企業が残りの26％を占めることになります。しかし、シスコによると、消費者のシェアは、CAGR12.0%と予想されるビジネス・セグメントに比べ、CAGR9.1%と、やや緩やかな成長率になるといわれています。

NB-IoTやCat-Mのような大規模なIoT技術（主に、バッテリ寿命が長くスループットが低い、低コストで低複雑度のデバイスを大量に含む広域使用事例）の展開が拡大しているため、Cat-MやNB-IoT技術によって接続されるIoTデバイスの数は、2023年には2G/3G接続のIoTデバイスを追い越すと予想されます。2027年のブロードバンドIoTは、当時の全セルラーIoT接続の51%を占める（出典：Ericsson）。このような動向は、コンシューマー・エレクトロニクス産業の展望を大きく変えることが予想され、その結果、接続機能をサポートする半導体チップの需要も高まると思われます。

このセグメントの半導体の主要な消費者はスマートフォン市場です。スマートフォン市場は近年非常に競争が激しくなっています。携帯電話の利用が増加していることが、世界市場を牽引すると予想されています。例えば、Ericssonによると、スマートフォンの契約数は2021年の63億から2027年には78億に達すると予想されています。

その他、需要拡大の大きな原動力となっているのは、5Gの展開とIoTです。通信事業者が5G技術への投資と立ち上げに関心を高めていることから、5G対応機器への需要が高まり、消費者や産業界が5G対応機器を選ぶようになると予想されます。例えば、エリクソンによると、5Gモバイル加入者数は2020年の2億7,396万人から2021年には6億6,418万人に増加し、2027年には世界全体で43億8,977万人に達すると予想され、その過程で半導体チップと半導体材料の需要を牽引します。

5Gネットワークは、基地局に多数のアンテナを配置するマッシブMIMOを採用しており、半導体チップが広く使用されています。したがって、5Gは予測期間中、調査対象市場にとって大きなチャンスとなります。

中国政府の国家戦略計画「Made in China 2025」は、同国の半導体産業の成長にとって重要な要素となっています。この計画の中心目標は半導体産業の成長です。さらに、中国国家知識産権局（CNIP）の2021年度予算では、2023年までに年間200万件の登録を目標としており、半導体材料市場の活性化が期待されています。

中国政府が2021年3月に発表した2021～25年の新5カ年計画では、基礎研究の強化が重要な優先課題として掲げられています。基礎研究に対する中央政府の支出は2021年に11%増加する見込みで、研究開発投資全体の計画7%、GDP（国内総生産）成長率の目標6%を大きく上回る。半導体は、優先的に資金と資源を提供すべき7つの分野の1つに挙げられています。設計会社は、コンピューティング、ストレージ、ネットワーク接続、電力管理など、電子機器を機能させる重要なタスクを実行するナノスケールの集積回路を開発しています。

さらに、ウェアラブル電子機器の成長も、新しい小型化チップの採用につながっており、半導体の成長を促進し、ウエハー需要を増加させ、研究市場をさらに牽引しています。シスコシステムズによると、中国の接続ウェアラブルデバイス数は、2021年の3億7,880万台から2022年には4億3,900万台に達する見込みです。また、Ericssonによると、スマートフォンのモバイルネットワーク契約数は2022年に世界で約66億に達し、2028年には78億を超えると予想されています。これにより、研究対象市場はさらに促進されると思われます。

さらに、中国の自動車産業は増加の一途をたどっており、世界の自動車市場において中国の果たす役割はますます重要になっています。中国政府は、自動車部品部門を含む自動車産業を重要産業のひとつと位置づけています。政府は、中国の自動車生産台数が2020年までに3,000万台、2025年までに3,500万台に達すると予測しています。
パンデミックは同国の自動車産業に顕著な影響を与えたが、最近のデータによれば、同国の自動車産業は2025年の目標に向かって順調に進んでいます。例えば、中国汽車工業協会（CAAM）によると、2021年、中国で生産される自動車の総数は約2,610万台だった。さらに2022年、自動車産業は着実な成長を報告しています。例えば、2022年9月には、国内で約260万台の自動車が販売されました。

Semiconductor Equipment and Materials Internationalによると、2022年の中国の半導体装置からの収益は129億7,000万米ドルに達しました。半導体チップの需要拡大と製造施設・設備への投資の増加は、同市場で事業を展開するベンダーに新たな成長機会をもたらすと期待されています。

エンドユーザーが半導体製造業者に期待する品質の重要性を考慮すると、半導体材料市場ではブランドのアイデンティティが大きな役割を果たしています。また、BASF、L.G Chem Ltd.、KYOCERA Corporationなどの大手既存企業が存在するため、市場への浸透度も高いです。全体として、競争企業間の敵対関係は予測期間中に緩やかに成長すると予想されます。

2022年11月、米国の電子機器組立と半導体パッケージング企業に世界の材料を提供するIndium Corporationは、マレーシアのペナンに3万7,500平方フィートの最新生産工場を開設しました。新工場は製造操業を開始し、マレーシアと近隣地域、特にタイとベトナムの顧客により良いサービスを提供するために生産能力を増強します。

L.G. Chemは2022年5月、半導体後工程で使用されるフォトレジスト（P.R.）の開発を開始し、世界の半導体ビジネスに提供することを意図しています。同社は、半導体の前工程で超微細な回路設計を彫り込んだ後、チップの性能を向上させるために後工程用のP.R.を開発しています。

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