ダイシングテープ市場の発展、傾向、需要、成長分析および予測2023ー2035年

提出日 (2023年08月29日)、SDKI Inc.（本社：渋谷区、東京都）は、2023年と2035年の予測期間を対象とした「ダイシングテープ市場」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます：
https://www.sdki.jp/reports/dicing-tapes-market/110700

調査結果発表日： 2023年08月29日
調査者: SDKI
調査範囲： 当社のアナリストは 545市場プレーヤーを対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの規模はさまざまでしました。

調査場所: 北米 (米国およびカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、NORDIC、その他のヨーロッパ)、および中東とアフリカ (イスラエル、GCC 諸国、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)

調査方法： 現地調査 235 件、インターネット調査 310件

調査期間： 2023年6月 – 2023年7月

重要なポイント： この調査には、成長要因、課題、機会、最近の市場傾向を含む、ダイシングテープ市場の市場動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要プレーヤーの詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析（日本とグローバル）も含まれます。

市場スナップショット

SDKI の分析調査分析によると、ダイシングテープ市場規模は 2022 年に約 11億米ドルと記録され、2035 年までに市場の収益は約 21億米ドルに達すると予測されています。さらに、市場は予測期間中に最大 6.8% の CAGR で成長する態勢が整っています。

ダイシングテープ市場

ダイシングテープに関する SDKI 市場調査分析によると、世界的な半導体製造の新興技術と進歩の結果、市場は大幅に成長すると予想されています。人工知能、機械学習、拡張現実、仮想現実の開発は、多くの場合、高度な半導体チップに依存しています。したがって、これらの技術の成長により、ダイシングテープの需要が高まると考えられます。当社の分析によると、世界の人工知能産業は今後 7 年間で約 37% の成長率で拡大すると予測されています。

しかし、世界的な半導体不足に伴う課題により、市場の成長が鈍化する可能性があります。ダイシングテープの需要は半導体産業の成長と密接に関係しています。景気の低迷や半導体需要の変動は、生産量の減少やダイシングテープの需要の減少につながる可能性があります。

当社の調査によると、最近、ダイシングテープ市場の企業の間でいくつかの発展が起こっていることがわかりました。これらは：
• 2023年3月：DISCO Corporation は、半導体パッケージ、半導体ウエハ、電子部品などに使用される幅広い材料に対応する全自動ダイシングソーを開発したと発表しました。型番DFD6342の装置はφ8インチウエハに対応しています。
• 2022年5月：FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. は、半導体の製造工程で使用されるテープの生産能力を増強するため、三重工場に約50百万米ドルを投資すると発表しました。

当社のダイシングテープ市場調査では、コーティングにより市場を片面と両面に分類しています。このうち、片面セグメントは、2035 年までにダイシングテープ市場全体のシェアのほぼ 90% を占めると予想されています。片面ダイシングは、ウェーハの片面のみからの切断に焦点を当てた、ウェーハのダイシングに関する技術またはプロセスです。この部門の成長は主に自動車エレクトロニクスの売上高の増加によるものです。当社の分析によると、自動車エレクトロニクスの販売から生み出される価値は、今後 7 年間で 約3,860 億米ドルに達すると予測されています。

当社のダイシングテープ市場に関する洞察によると、アジア太平洋地域は2035年までにダイシング市場の総シェアのほぼ55%を握ると予想されています。この地域の市場の成長は、IoT の導入の拡大と IoT デバイスの製造の急増によるものと考えられます。さまざまな業界でIoTデバイスの普及が進むにつれ、ダイシングテープの需要は拡大すると考えられます。当社の分析によると、この地域のIoT産業の産業規模は、30%近い成長率で成長し、今後5年以内に6,000億米ドルに達すると予想されています。

日本はダイシングテープ市場において大きな成長が期待できる国です。日本での5Gネットワークの展開が市場の成長の理由になる可能性があります。5G 機器には、データ速度の向上を実現する高度な半導体技術が必要です。したがって、必要なチップを製造するためのダイシングテープの需要が高まることになります。当社の分析によると、日本における 5G 接続の普及率は 2025 年までに 154% に増加すると予想されています。

当社の調査レポートで述べたように、世界のダイシングテープ市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。:
• AI Technology Inc.
• 3M Company,
• Pantech Tape Co. Ltd.
• Solar Plus Company
• Daest Coating India Pvt. Ltd,

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです。:
• Denka Co, Ltd,
• Furukawa Electric Co. Ltd,
• Sumotomo Bakelite Co. Ltd,
• Nitto Denko Co. Ltd.,
• Shenzhen Xinst Technology Co. Ltd.

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会社概要：

SDKI の目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。

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