パネルレベルパッケージング市場の発展、傾向、需要、成長分析および予測2024ー2036年

提出日 (2023年11月28日)、SDKI Inc.（本社：渋谷区、東京都）は、2024年と2036年の予測期間を対象とした「パネルレベルパッケージング市場」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます：
https://www.sdki.jp/reports/panel-level-packaging-market/90204

調査結果発表日： 2023年11月28日
調査者: SDKI
調査範囲： 当社のアナリストは 520 市場プレーヤーを対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの規模はさまざまでしました。
調査場所: 北米 (米国およびカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、NORDIC、その他のヨーロッパ)、および中東とアフリカ (イスラエル、GCC 諸国、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)
調査方法： 現地調査 220 件、インターネット調査 300 件
調査期間： 2023年9月 – 2023年10月

重要なポイント： この調査には、成長要因、課題、機会、最近の市場傾向を含む、パネルレベルパッケージング市場の市場動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要プレーヤーの詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析（日本とグローバル）も含まれます。

市場スナップショット
SDKI の分析調査分析によると、パネルレベルパッケージング市場規模は 2023 年に約 21億米ドルと記録され、2036 年までに市場の収益は約113億米ドルに達すると予測されています。さらに、市場は予測期間中に最大 25.99% の CAGR で成長する態勢が整っています。

パネルレベルパッケージング市場の発展

パネル レベルのパッケージングに関する SDKI 市場調査分析によると、世界中でモノのインターネット (IoT) が出現した結果、市場は大幅に成長すると予想されています。さらに、スマートウォッチからスマートシティインフラストラクチャに至るモノのインターネットエコシステムの急速な成長により、高度に統合されたデバイスの需要が高まり、パネルレベルのパッケージング市場の成長を促進しました。当社のパネル レベル パッケージング市場動向に関する洞察によると、世界のモノのインターネット (IoT) 支出は、2023 年に約 12兆米ドルに達すると推定されています。
しかし、当社のパネル レベル パッケージング市場の現在の分析と予測によると、パネル レベル パッケージングの標準化の欠如と、機器、トレーニング、インフラストラクチャへの高額な初期投資により、中小企業がこの技術を採用するのを妨げる可能性があります。さらに、パネルレベルのパッケージングにおける標準化の欠如により、複数のデバイス間の相互運用性と互換性に課題が生じる可能性があります。

当社の調査によると、最近、パネルレベルパッケージング市場の企業の間でいくつかの発展が起こっていることがわかりました。これらは：
• 2023 年 11 月にLam Research Corp. は、Gruenwald Equity およびその他の投資家から SEMSYSCO GmbH の買収プロセスを完了したと発表しました。この買収により、ラムは高度なパッケージングの能力を獲得しました。
• 2023年11月にResonac Corporationは米国テキサス州にある半導体関連メーカーのコンソーシアム「テキサス・インスティテュート・フォー・エレクトロニクス」に参加すると発表しました。

当社のパネル レベル パッケージング市場調査では、エンドユーザー別に市場を ITと通信、産業、家電、自動車、航空宇宙および防衛、ヘルスケアなどに分割しています。これらにより、自動車セグメントが予測期間中に最大の市場シェアを保持すると予想されます。自動車業界では近年、電気自動車と自動車への顕著な移行が見られ、高度な電子システムへの需要が生まれています。そのため、自動車業界では、コンパクトで高性能なエレクトロニクスのニーズを満たすために、パネルレベルのパッケージングが採用されています。当社のパネル レベル パッケージング市場動向に関する洞察によると、電気自動車の世界販売は 2023 年に 48% 増加し、約 630 万台になります。

当社のパネルレベルパッケージング市場の洞察によると、アジア太平洋地域はパネルレベルパッケージング市場で最大のシェアを保持しており、予測期間中に堅調なCAGRを維持すると予想されます。モノのインターネット (IoT) における半導体 IC の使用量の増加により、パネル レベルのパッケージング市場の成長が加速しています。当社のパネル レベル パッケージング市場動向に関する洞察によると、台湾における半導体材料の売上高は、2023 年に約 200 億米ドルに達します。さらに、スマート ホーム インフラストラクチャの成長は、日本のパネル レベルのパッケージング市場にプラスの影響を与えています。当社のパネル レベル パッケージング市場の傾向に関する洞察によると、2023 年には日本でスマート ホームの消費者は 3,050 万人を超えています。

当社の調査レポートで述べたように、世界のパネルレベルパッケージング市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。:
• Lam Research Corporation
• Amkor Technology
• Deca Technologies Inc.
• Qualcomm Incorporated
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです。:
• ULVAC, Inc.
• SEMI
• Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
• TOWA Corporation
• Showa Denko Materials Co., Ltd.

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SDKI の目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。

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