薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場の発展、傾向、需要、成長分析および予測2025ー2037年

2024-09-09 18:10

提出日 (2024年09月07)、SDKI Analytics（本社：渋谷区、東京都）は、2025年と2037年の予測期間を対象とした「薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます：https://www.sdki.jp/reports/thin-wafer-processing-dicing-equipment-market/82770

調査結果発表日： 2024年09月07
調査者: SDKI Analytics
調査範囲：当社のアナリストは 520市場プレーヤーを対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの規模はさまざまでしました。
調査場所: 北米 (米国およびカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、NORDIC、その他のヨーロッパ)、および中東とアフリカ (イスラエル、GCC 諸国、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)
調査方法：現地調査 220件、インターネット調査 300件
調査期間： 2024年07月 – 2024年08月
重要なポイント：この調査には、成長要因、課題、機会、最近の市場傾向を含む、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場の市場動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要プレーヤーの詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析（日本とグローバル）も含まれます。

市場スナップショット
SDKI Analyticsの分析調査分析によると、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場規模は2024年に約120億米ドルと記録されており、2037年までに市場の収益は約300億米ドルに達すると予測されています。さらに、市場は予測期間中に約6% の CAGR で成長する態勢が整っています。

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市場概要

SDKI Analyticsの薄型ウェーハ加工およびダイシング装置に関する市場調査分析によると、ウェーハ加工の進歩をもたらす道を切り開いた研究開発への投資の大幅な拡大の結果として、市場は大幅に成長します。
• SDKI Analyticsのアナリストによると、半導体企業は2023年にR＆Dに約650億米ドル以上を費やしており、これは薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場の拡大の機会を示しています。
しかし、当社の薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場の現在の分析と予測によると、多くの半導体メーカーは、コストの高さと現在の生産ラインの混乱のため、新しいダイシングおよびウェーハ加工装置への投資を躊躇する可能性があります。これらのメーカーは、既存の装置の寿命を延ばすことに関心があり、市場の成長を妨げている可能性があります。

市場セグメンテーション

当社の薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場調査では、アプリケーションに基づいて、メモリとロジック、MEMSデバイス、パワーデバイス、CMOSイメージセンサー、RFIDに分割されています。これらのセグメントのうち、メモリとロジックのセグメントは市場で重要な位置を占めており、2037年までに市場全体の収益の約 40% を占めると予想されています。これは、高度なコンピューティングと AI の市場が拡大しているためです。人工知能 (AI)、機械学習、データセンターなどの高度なコンピューティングアプリケーションの大幅な増加により、高性能メモリとロジックチップの需要が高まっています。これらのアプリケーションには、薄型ウェーハ技術によって実現される高密度統合の恩恵を受ける最先端の加工機能が必要です。
• 当社の調査によると、世界の人工知能市場規模は2023年に2,000億米ドルを超えると予想されています。この大幅な成長により、AIワークロードを処理できる高度なロジックやメモリチップなどの高性能コンピューティングリソースの必要性が高まっています。

地域概要

当社の薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場に関する洞察によれば、アジア太平洋地域は、家電の需要増加により、約35%を超えるシェアで市場をリードすると予想されています。この地域では、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、ウェアラブルに対する大きな需要があり、これらには薄型ウェーハから作られた半導体が必要です。
• 当社の調査者によると、2024年にはアジアのスマートフォン市場の収益は2,500億米ドルに達し、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場にとって有望な道筋を示しています。
日本では、半導体市場が堅調なことから、薄型ウェーハの需要が拡大すると予想されます。これにより、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置の市場は大幅な成長を遂げると予想されます。
• 当社の調査によると、日本の半導体市場規模は2023年に約500億米ドルに達した、市場拡大に向けた成長の道筋が強調されています。

薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場の主なプレーヤー

当社の調査レポートで述べたように、世界の薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場で最も著名なプレーヤーは次のとおりです:

• Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
• SPTS Technologies Ltd.
• Plasma-Therm
• Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd.
• ASMPT

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

• DISCO Corporation
• TOKYO SEIMITSU CO., LTD
• TOWA JAPAN
• Hitachi High-Tech Corporation
• ULVAC

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会社概要：

SDKI Analyticsの目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。

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