半導体めっき装置の世界市場規模は、今後2031年には77億ドルへと漸増の見込み【市場調査】

半導体めっき装置の世界市場規模は2022年で51億ドル、2031年に77億ドル、市場の平均年成長率は4.8%とレポートは予測しています。

【英文市場調査レポート】
半導体めっき装置の世界市場：2031年市場予測と動向
Semiconductor Plating System Market (Type: Fully Automatic, Semi-automatic, and Manual; and Technology: Electroplating and Electroless) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2023-2031
https://researchstation.jp/report/TMR/0/Semiconductor_Plating_System_TMR010.html
（レポートの詳細目次は上記URL参照）

レポートは様々な切り口で半導体めっき装置市場を区分し、
そのセグメント市場ごとの市場予測データを中心に構成されています。
また各種の市場分析や動向、主要企業プロフィールなども加えて、
同市場の現状や今後の成長性について、概略以下の構成でレポートしています。

【レポート構成概要】
◆半導体めっき装置の世界市場予測2017-2031年
・市場規模(US$)
・数量(Units)

◆タイプ別、市場-2031年
全自動
半自動
手動
※(市場規模US$、数量Units)

◆テクノロジー別、市場-2031年
電気めっき
無電解めっき
※(市場規模US$)

◆ウェハーサイズ別、市場-2031年
100mm以下
100 mm - 200 mm
200mm超
※(市場規模US$)

◆アプリケーション別、市場-2031年
TSV
銅ピラー
再配線層 (RDL)
UBM(アンダーバンプメタライゼーション）
バンピング
その他（MEMS、高密度ファンアウトなど）
※(市場規模US$)

◆主要国地域別市場-2031年
北米
・米国、カナダ
・その他北米
欧州
・英国、ドイツ、フランス
・その他欧州
アジア太平洋
・日本、中国、インド、韓国
・ASEAN
・その他アジア太平洋
中東アフリカ
・GCC諸国、南アフリカ
・その他中東アフリカ
南米
・ブラジル
・その他南米
※地域別に各種セグメント別の細分化データ掲載、詳細は目次参照

◆市場分析
市場ダイナミクス
サプライチェーン分析
価格分析
技術ロードマップ
市場シェア分析
競合状況

◆半導体めっき装置の主要企業プロフィール動向
ACM Research, Inc.
Applied Materials, Inc.
ASMPT
ClassOne Technology, Inc.
EBARA Technologies, Inc.
株式会社日立パワーソリューションズ
LAM RESEARCH CORPORATION
三友セミコンエンジニアリング株式会社
RENA Technologies
TANAKAホールディングス株式会社

（全168頁）

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発行元：Transparency Market Researchについて
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★関連レポート
「半導体エッチング装置の世界市場：2031年予測と分析」
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