電子部品用アンダーフィル材料市場、CAGR4.30%で成長し、2031年には475百万米ドル規模に
「グローバル電子部品用アンダーフィル材料のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」—YH Researchが包括的分析レポートを公開
（発行日：2025年8月4日）
本報告書では、世界市場における電子部品用アンダーフィル材料の構造、成長性、技術革新の動向、および主要な参入企業の戦略的ポジションと市場競争の動向を分析することにより、当該分野の核心的な特徴を包括的に明らかにしています。電子部品用アンダーフィル材料市場の定義・分類・用途別の特性を起点とし、産業バリューチェーン全体における位置づけやコスト構造、製造工程にも触れながら、業界の全体像を立体的に捉えています。また、政策環境やマクロ経済の変動が与える影響についても具体的な視点を提供します。
【レポートの主な構成】
◆ 電子部品用アンダーフィル材料とは
電子部品用アンダーフィル材料とは、半導体チップと基板との間の隙間に充填して使用される樹脂材料であり、熱膨張差による応力を緩和し、接合部の機械的強度や熱サイクル信頼性を向上させる目的で用いられ、特にフリップチップ実装やBGA（ボール・グリッド・アレイ）などの高密度実装において重要な役割を果たす。
◆ 電子部品用アンダーフィル材料市場規模
YH Researchの最新調査によると、世界の電子部品用アンダーフィル材料市場は、2024年の362百万米ドルから2025年には377百万米ドルへと拡大し、2031年には475百万米ドルに達すると予測されています。この間、CAGR（年平均成長率）は4.30％と推計されています。
◆ 電子部品用アンダーフィル材料市場区分
本レポートでは、市場の理解を深めるため、以下の4つの視点から構成されています：
企業別分析：（Henkel、Namics、Nordson Corporation、H.B. Fuller、Epoxy Technology Inc.、Yincae Advanced Material, LLC、Master Bond Inc.、Zymet Inc.、AIM Metals & Alloys LP、Won Chemicals Co. Ltd）
企業ごとに、売上高、市場シェア、供給エリア、製品ライン、技術提携の有無などを評価。ランキング形式で主要プレイヤーの実力差を可視化しています。
製品タイプ別分析：（Capillary Underfill Material (CUF)、No Flow Underfill Material (NUF)、Molded Underfill Material (MUF)）
製品別に価格帯・販売数量・市場浸透率を比較。カテゴリー別の成長ポテンシャルも提示しています。
用途別分析：（Flip Chips、Ball Grid Array (BGA)、Chip Scale Packaging (CSP)）
使用目的に応じた市場規模、応用拡大の可能性、需要の集中エリアを特定。用途ごとの競争環境やニーズ動向もあわせて分析しています。
地域別市場分析
各地域の経済背景や消費傾向を踏まえ、以下のエリアに注目：
- 北米（米国、カナダ、メキシコ）
- ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域）
- アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域）
- 南米（ブラジル、その他の南米地域）
- 中東・アフリカ
本レポートの主な利点
本レポートは、電子部品用アンダーフィル材料市場に関心のある企業・投資家・研究者に向けて、以下の戦略的価値を提供します：
1.市場規模および予測データの網羅
2020～2025年の実績と、2026～2031年までの市場予測を通じて、グローバルな電子部品用アンダーフィル材料市場の成長動向と将来性を視覚化。
2.主要企業別の売上・シェア分析
世界の電子部品用アンダーフィル材料関連企業における売上高、価格、ランキング、シェアを定量的に提示。（2020～2025年）
3.中国市場に特化した企業分析
中国国内における主要企業の売上、価格、シェア構成、業界順位を別途集計・掲載。（2020～2025年）
4.地域別消費状況の明示
世界各地における電子部品用アンダーフィル材料の消費量、需要構造、地域別売上の分布状況を提示。
5.主要生産地域の供給力分析
主要な生産国・地域の生産能力、生産量、前年比成長率と市場供給構造を解説。
6.産業チェーン全体の俯瞰分析
川上〜川下までの産業構造を可視化し、各段階のプレイヤーの役割や連関を把握可能。
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https://www.yhresearch.co.jp/reports/1064473/electronic-underfill-material
【総目録】
第1章： 電子部品用アンダーフィル材料市場概要、用語定義、グローバルおよび中国市場の基本動向
第2章： 世界の主要電子部品用アンダーフィル材料企業ランキングと販売・収益データ（2020～2025）
第3章： 中国企業における電子部品用アンダーフィル材料の販売量・価格・シェア推移（2020～2025）
第4章： 主要生産地域別の電子部品用アンダーフィル材料供給構造と成長率（2020～2031）
第5章： 電子部品用アンダーフィル材料産業のバリューチェーン全体における構成分析（川上・川中・川下）
第6章： 製品カテゴリ別の電子部品用アンダーフィル材料販売動向と成長率の分析（2020～2031）
第7章： 用途別電子部品用アンダーフィル材料市場の売上と成長率分析（2020～2031）
第8章： 地域別セグメントにおける電子部品用アンダーフィル材料の販売量、価格動向、CAGRの把握
第9章：主要国別における電子部品用アンダーフィル材料市場の詳細データ分析（販売、価格、成長性）
第10章： 主要電子部品用アンダーフィル材料企業の企業概要、財務状況、研究開発・戦略動向の詳細
第11章： 結論
第12章：付録（研究方法論、データソース）
1 市場概要
1.1 電子部品用アンダーフィル材料の定義
1.2 グローバル電子部品用アンダーフィル材料の市場規模と予測
1.2.1 売上別のグローバル電子部品用アンダーフィル材料の市場規模（2020-2031）
1.2.2 販売量別のグローバル電子部品用アンダーフィル材料の市場規模（2020-2031）
1.2.3 グローバル電子部品用アンダーフィル材料の平均販売価格（ASP）（2020-2031）
1.3 中国電子部品用アンダーフィル材料の市場規模・予測
1.3.1 売上別の中国電子部品用アンダーフィル材料市場規模（2020-2031）
1.3.2 販売量別の中国電子部品用アンダーフィル材料市場規模（2020-2031）
1.3.3 中国電子部品用アンダーフィル材料の平均販売価格（ASP）（2020-2031）
1.4 世界における中国電子部品用アンダーフィル材料の市場シェア
1.4.1 世界における売上別の中国電子部品用アンダーフィル材料市場シェア（2020-2031）
1.4.2 世界市場における販売量別の中国電子部品用アンダーフィル材料市場シェア（2020-2031）
1.4.3 電子部品用アンダーフィル材料の市場規模、中国VS世界（2020-2031）
1.5 電子部品用アンダーフィル材料市場ダイナミックス
1.5.1 電子部品用アンダーフィル材料の市場ドライバ
1.5.2 電子部品用アンダーフィル材料市場の制約
1.5.3 電子部品用アンダーフィル材料業界動向
1.5.4 電子部品用アンダーフィル材料産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界電子部品用アンダーフィル材料売上の市場シェア（2020-2025）
2.2 会社別の世界電子部品用アンダーフィル材料販売量の市場シェア（2020-2025）
2.3 会社別の電子部品用アンダーフィル材料の平均販売価格（ASP）、2020-2025
2.4 グローバル電子部品用アンダーフィル材料のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.5 グローバル電子部品用アンダーフィル材料の市場集中度
2.6 グローバル電子部品用アンダーフィル材料の合併と買収、拡張計画
2.7 主要会社の電子部品用アンダーフィル材料製品タイプ
2.8 主要会社の本社と生産拠点
2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
……（詳細については、YH Researchまでお問い合わせください。）
会社概要
YH Research（YHリサーチ）は、企業のグローバル戦略を支える専門性の高い市場調査会社です。世界5カ国に拠点を持ち、160カ国以上の企業に対し、市場調査レポート、業界分析、カスタムリサーチ、IPO支援、事業計画立案など多様なサービスを提供してきました。当社の特徴は、グローバル視点に基づく分析力と、個別ニーズに応じた柔軟な対応力にあります。正確なデータと深い洞察をもとに、市場構造、競合環境、消費者行動などを的確に把握し、企業が変化に強い戦略を描けるよう支援しています。
【本件に関するお問い合わせ先】
YH Research株式会社
URL：https://www.yhresearch.co.jp
住所：東京都中央区勝どき五丁目12番4-1203号
TEL：050-5840-2692（日本）；0081-5058402692（グローバル）
マーケティング担当：info@yhresearch.com
