チップレット市場：プロセッサ、パッケージング技術、最終用途別-2024～2030年の世界予測
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「チップレット市場：プロセッサ、パッケージング技術、最終用途別-2024～2030年の世界予測」（360iResearch LLP）の販売を6月19日より開始しました。
チップレット市場規模は、2023年に97億5,000万米ドルと推定され、2024年には128億4,000万米ドルに達し、CAGR 35.91%で2030年には836億2,000万米ドルに達すると予測されています。
チップレットは、個々のシリコンダイであり、それぞれがより大きな集積回路（IC）の入念に作られたサブシステムやコンポーネントをカプセル化し、それらを精密かつ効率的に相互接続します。システム設計におけるこのモジュラー・アプローチにより、メーカーは、より小さなチップ・コンポーネント（チップレット）を組み合わせることで、大規模で複雑な半導体デバイスを構築することができます。チップレットは、従来のモノリシックIC設計にコスト効率の良いバリエーションを提供し、特に半導体セグメントにおける電子・デジタルシステムの策定において極めて重要です。この技術市場の拡大は、主に半導体のコスト効率に優れた生産と性能向上の追求、急増するデータ量、人工知能（AI）、機械学習（ML）、モノのインターネット（IoT）の進歩によって推進されています。しかし、複雑な設計要件や相互運用性の障害が、世界のチップレット市場に大きな課題をもたらしています。チップレットの設計プロセスの洗練、新しいアプリケーションの調査、チップレットの新しいパッケージング技術の発明は、チップレット市場の革新と成長に計り知れない可能性を記載しています。
主要市場の統計
基準年[2023年] 97億5,000万米ドル
予測年[2024年] 128億4,000万米ドル
予測年[2030年] 836億2,000万米ドル
CAGR（%） 35.91%
本レポートは、以下の側面に関する貴重な洞察を提供しています
1.市場の浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を提示しています。
2.市場の開拓度：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟市場セグメントにおける浸透度を分析しています。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を記載しています。
4.競合の評価と情報：市場シェア、戦略、製品、認証、規制状況、特許状況、主要企業の製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を記載しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています
1.チップレット市場の市場規模と予測は？
2.チップレット市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、用途は何か？
3.チップレット市場の技術動向と規制枠組みは？
4.チップレット市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.チップレット市場への参入に適した形態や戦略的手段は？
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