ダイシングテープの市場規模は2031年に2億3650万米ドルに達する見込み-最新予測

世界のダイシングテープ市場の売上は、2022年から2031年までの予測期間中に6%の複合年間成長率で成長し、2031年には2,366.5百万米ドルに達すると推定されます。

ダイシングテープは、Waferを保持する粘着性のあるバッキングを持ち、薄いシート状の金属フレームに固定されます。ダイシングテープは、ダイシングにどのように使用されるかによって、様々な特性があります。小さいサイズではUV硬化型テープが、大きなダイサイズでは非UVダイシングテープが必要です。ダイシング後にダイシングテープに残ったウェーハの破片を、ダイ、ダイス、またはダイと呼びます。

ダイシングテープは、様々な電子部品に使用することができ、その使用は半導体産業で使用されています。このため、市場の成長を後押ししている。

ダイシングテープの製造コストが低いため、ダイシングテープの価格が下がり、消費者のダイシングテープに対する需要が高まり、市場成長の原動力となっています。

軽量な電子製品を作るための小型電子部品の開発の増加は、有利な機会を提供すると期待される。

アジア太平洋地域は、電子機器の製造において革命的な発展を遂げています。中国は、耐久消費財である電子機器の生産が増加しているため、ダイシングテープの重要な市場となっており、アジア太平洋地域の市場シェアの半分以上を占めている。

ダイシングテープの世界市場における主要な競合企業は以下の通りです：
3M社
AI技術
デイストコーティング・インディア・プライベート・リミテッド（Daest Coating India Pvt.
デンカカンパニーリミテッド
古河電気工業株式会社 古河電気工業株式会社
日立化成株式会社
株式会社リンテック
ロードポイント
三井化学
日本パルスモーター台湾
日東電工株式会社
パンテックテープ株式会社 Ltd.
qes group berhad
深圳新科技有限公司（Shenzhen Xinst Technology Co. Ltd.
ソーラープラス社
住友ベークライト株式会社 住友ベークライト株式会社
ウルトロンシステムズ
その他

厚みによる区分：（85ミクロン以下、86～125ミクロン、126～150ミクロン、150ミクロン以上）

製品別セグメント：（UV硬化型、非UV硬化型）

素材別セグメント：（ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル）

北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）

欧州（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ポーランド、ロシア、オランダ、ベルギー、トルコ、北欧諸国、その他の欧州諸国）

アジア太平洋地域（中国、インド、日本、韓国、オーストラリア、ニュージーランド、ASEAN諸国、その他アジア太平洋地域）

中東・アフリカ（UAE、サウジアラビア、南アフリカ、イスラエル、クウェート、カタール、オマーン、MEA諸国、その他の地域）

南米（アルゼンチン、ブラジル、南米のその他地域）

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