「Re:Link」新規申込キャンペーン始動！ いま、導入のチャンスを掴め！

株式会社ヒバナテクノロジー（所在地：東京都港区西麻布・代表取締役：西谷 真一）は、昨年12月に実施され、多くの反響をいただいた「事前申込キャンペーン」をリニューアルし、このたび「新規申込キャンペーン」として実施いたします。

※申込数が300社に達した時点でキャンペーンを終了します。

①初期費用が無料に
通常100万円の初期費用が、今だけ完全無料に。
初期費用0円で導入できるこの機会は、まさに今だけの貴重なチャンスです。

②サービス開始後も60日間は無料
正式なサービス利用開始後も、最初の60日間は料金が発生しません。
実運用に入ってからも安心してご利用いただけます。

③サービス開始前の無料トライアル
サービス開始日までの期間、テストアカウントを通じて全機能を無料でお試しいただけます。さらに、トライアル期間中は決済情報の登録も不要。費用もリスクもなく、気軽にご体験いただけます。

①新規申込フォームのご記入
公式ウェブサイトの新規申込フォームより、必要事項をご入力ください。

②テストアカウントの発行
お申し込み内容を確認の上、テストアカウントをメールまたはLINEにてお送りします。

③無料トライアルのご利用
正式なサービス開始日まで、無料でRe:Linkの全機能をお試しいただけます。

④決済情報のご入力
正式なサービス開始日以降も継続して利用される場合は、決済情報をご登録ください。
なお、登録後もさらに60日間は無料でご利用いただけます。

▶新規申込フォーム：https://relink-japan.site/application202501/
▶キャンペーン詳細ページ：https://relink-japan.site/campaign202501/
※新規申込フォームからの申込のみがキャンペーン対象となります。

前回の投稿では、当社が提供する「Re:Link（リリンク）」の主な機能や特徴についてご紹介しました（※未読の方はぜひ過去の投稿もご覧ください）。今回はその続編として、前回では触れきれなかった機能や特長を中心にお届けいたします。

▶Re:Link（リリンク）の公式サイト：https://relink-japan.site/

これまで、多くの事業者が頭を悩ませていたオークション出品作業。各オークションに対応する出品表を紙やExcelで個別に作成するという煩雑な業務は、非効率かつミスも起こりやすいものでした。

Re:Linkでは、こうした手間を大幅に削減します。

各オークションのフォーマットに準拠した出品表を、わずか“ワンクリック”で瞬時に作成できる機能を搭載しています。これにより、作業時間の短縮だけでなく、人的ミスの削減や業務の標準化にもつながります。

なお、現在対応しているオークションに加え、今後も連携先は順次拡大予定。「このオークションにも対応してほしい」といったご要望があれば、個別にカスタマイズすることも可能です。

Re:Linkの導入によって、これまで負担だった出品作業をシンプルかつスピーディーに変えてみませんか？

Re:Linkのもう一つの大きな特長は、導入後のサポート体制にあります。

単にシステムを提供するだけでなく、導入を申し込まれたお客様一人ひとりに対して、リユース業界に精通したエンジニアが直接ヒアリングを行い、運用開始までのプロセスを丁寧にサポートいたします。

導入時には専任の担当者がつき、現場の課題やニーズを細かく把握した上で最適な活用方法をご提案。操作方法に不安がある場合も、導入からご利用開始まで、安心して進められる体制が整っています。

さらに、サービス開始後のサポートも万全。不明点やトラブルが発生した際には、電話・メール・LINE・チャットなど、複数の連絡手段を通じて迅速に対応いたします。「ITが苦手」「はじめてのクラウドサービスで不安」という方でも、しっかりとした支援体制のもとでスムーズにご利用をスタートできます。

予定されている相互連携機能のアップデートにより、Re:Link上で商品登録を行うことで、その情報をReLima側にも反映させることが可能になります。これにより、従来必要だった出品操作が不要となり、業務のさらなる効率化が実現します。

Re:Linkは、単なる販売管理ツールではなく、日常業務を支える中核システムとして進化を続けています。業務の手間やストレスを減らしたいとお考えの方は、ぜひこの機会に導入をご検討ください。

▶ReLima（リリマ）の公式サイト：https://jp.relima.jp/

弊社は2020年12月に創業し、2023年5月に法人化したばかりのスタートアップ企業です。「関わる全ての人を幸せにする」というミッションを掲げ、ウェブシステム開発の受託開発事業を中心に営んできました。
現在はリユース企業様向けのSaaSを開発しており、今後もリユース業界向けに新規プロダクトを複数リリース予定です。
弊社は、多様な専門性とバックグラウンドを有するメンバーが集結し、クライアントとの知見を掛け合わせることで、既存の業界構造に変革をもたらすような革新的なソリューションの創出を目指しています。

【会社概要】
社名：株式会社ヒバナテクノロジー
本社所在地：〒106-0031　東京都港区西麻布3-3-1長井ビル201
代表取締役：西谷 真一
事業内容： システム開発/アプリ開発/WEB制作/WEB広告運用
設立： 2023年5月
HP：https://hi-ba-na.jp