ダイ・アタッチマシンの市場規模は2030年に20億3990万米ドルに達すると予測-最新予測

ダイ・アタッチマシンの世界市場は、2022年から2030年までの予測期間中に7.1%の複合年間成長率で成長し、2030年には20億3990万米ドルになると予測されます。

半導体デバイスのダイとパッケージの接着は、一般にボンドマシンとも呼ばれるダイアタッチマシンによって行われます。また、半導体のサプライチェーンやチップ製造のバックエンドプロセスに不可欠な工程です。

医療機器におけるハイブリッド回路の需要拡大が、主にダイアタッチマシン市場の成長を牽引すると予想されます。ハイブリッド回路の需要は、患者数の増加や高度な機器に対する需要の高まりによって拡大しています。

また、スマートフォンやスマートウェアラブルなどのエレクトロニクス製品の需要増も、分析期間中のダイアタッチマシン市場の成長に寄与すると考えられます。

LED回路の利用拡大により、業界関係者に十分な成長機会を提供します。LEDワイヤーボンディングの接合方法は、ボール＆ウェッジボンディング、チェーンボンディングなどで使用されている。さらに、中国や日本などの国は、予測期間を通して市場に利益をもたらすダイ・アタッチLEDの有名なメーカーの一つです。

アジア太平洋地域のダイアタッチマシン市場は、中国や日本などの国の大きな貢献により、最も高い成長率を記録すると予測されます。中国と日本には、最大のエレクトロニクス産業があります。また、中国、日本、インドの強力な経済成長が、調査期間中のダイアタッチマシン市場の推進力になると考えられます。

また、欧州は、通信事業の立ち上がりと事業拡大のための規制支援の増加により、ダイアタッチマシン市場で最も急速に成長する地域となるでしょう。したがって、これらすべての要因が調査期間中のダイアタッチマシン市場の成長に影響を与えることになります。

Dr. Tresky AG
ASMパシフィックテクノロジー株式会社
BEセミコンダクター・インダストリーズ N.V.
アンザテクノロジー
インセトUKリミテッド
ファスフォード・テクノロジー Co. リミテッド
キューリッケ・アンド・ソファ・インダストリーズ社
パロマー・テクノロジー
マイクロアセンブリーテクノロジーズリミテッド
シンカワリミテッド
その他の有力企業

コンポーネント別の展望。(フリップチップボンダー、ダイボンダー）

技術別の展望。(エポキシ、ソフトソルダー、焼結、共晶、その他）

アプリケーション別の展望。(RF & MEMS, オプトエレクトロニクス, ロジック, メモリ, CMOSイメージセンサ, LED, その他)

地域別（北米、欧州、南米、アジア太平洋、中東、アフリカ）

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