10月26日㈭・27日㈮コングレスクエア羽田およびPiO PARK（ピオパーク/交流空間）で開催される「第13回おおた研究・開発フェア」に出展いたします！【株式会社OUTSENSE】
日本の伝統文化を最新の工学技術へ応用
株式会社OUTSENSEは、10月26日㈭・27日㈮コングレスクエア羽田およびPiO PARK（ピオパーク/交流空間）にて開催の「第13回おおた研究・開発フェア」に出展いたします。
弊社ブースでは、折り紙工学を用いたＲ＆Ｄサービス／ＯＤＭサービスを展示いたします。ぜひ足をお運びください。
出展内容紹介
日本の伝統技術である「折り紙」の文化を工学分野に応用した「折り工学」を用いた設計では「折り畳みによるコンパクト化」や「薄肉化」、「複雑な形状を平面から加工することによる型レス化」などを、近年社会課題として取り上げられている輸送費の向上や材料価格の高騰、加工費（人件費）の高騰などに対する製品課題の解決を行うことが可能です。
弊社サービスである、製品課題を解決する「R＆D」サービス（設計委託プラン・研究受託/共同研究開発プラン・量産製造実装プラン）や、製品開発を行う「ODM」サービス（コンセプト試作プラン/試作開発プラン・量産試作プラン/量産）では、独自の折り目（罫線）の設計提案や、宇宙工学から発展した折りの設計で様々な機能の付与を行っております。
①R&Dサービス
製品に対する課題を折り工学の設計にて解決します。折り畳み（輸送性向上）、軽量化（高剛性）、生産性向上など様々な機能を実現します。
罫線部分の設計改善、環境負荷軽減、製造時の生産性向上、その他機能性の付与 など
②ODMサービス
折りのデザイン性と折りの機能性を両立したオリジナル製品を開発します。
パッケージ、販促什器、日用品、家具、防災用品 など
平面のシートから、押し罫線加工やトムソン加工をすることによって折り目を加工します。
立体形状を平面形状から折ることによって製造するため、小ロット（数百〜千ロット）の製造において価格を安く製造することが可能となります。
第13回おおた研究・開発フェアとは
おおた研究・開発フェアは、開発した技術の用途開発や共同研究先を探す「出展者」と技術革新を目指す「来場者」との出会いの場です。
「産学連携」「産産連携」「技術移転」「新製品・新技術のPR」に向けて、是非ご来場ください！
【リアル展示 概要】
［ 会 期 ］：2023年10月26日(木)～27日（金）10:00〜17:00
［ 会 場 ］：コングレスクエア羽田およびPiO PARK（ピオパーク/交流空間）ほか
［ 入場料 ］：無料//WEBページより参加登録が必要です
（詳細は下記URLをご参照ください）
［ 主 催 ］：大田区・（公財）大田区産業振興協会
［ URL ］ ：https://ota-tech.net/2023/
サービス・製品に関するお客様からのお問い合わせ先
株式会社OUTSENSE
担当：営業部
Tel：03-6715-1672
サービス詳細 HP ： https://outsense.jp/
各種お問合せ ： https://outsense.jp/contact/
SORIORI HP ： https://soriori.jp/
会社概要
商号 ： 株式会社OUTSENSE
代表者 ： 代表取締役 髙橋鷹山
所在地 ： 〒 143-0013 東京都大田区大森南4-6-15-406
設立 ： 2018年 8月
事業内容 ：
【ODM】サービス、【R&D】サービス、【SORIORI】サービス、3つのサービスを推進しています。
・【ODM】サービス：
「折り工学」のノウハウを活かして製造するオリジナル製品のODMサービス
・【R&D】サービス：
製品課題の解決を「折り工学」を用いた設計にて行う設計受託サービス、研究開発サービス
・【SORIORI】サービス：
SORIORI TENJIを始めとした、イベントや展示会等での活用いただける、立体形状のモニュメントやディスプレイを安く早く提供できる製造サービス
HP ： https://outsense.jp/
