ハイブリッドメモリキューブおよび広帯域幅メモリ市場：用途別、最終用途別、メモリタイプ別、容量別、地域別・国別分析 - 分析と予測（2023年～2033年）
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「ハイブリッドメモリキューブおよび広帯域幅メモリ市場：用途別、最終用途別、メモリタイプ別、容量別、地域別・国別分析 - 分析と予測（2023年～2033年）」（BIS Research）の販売を2月19日より開始しました。
ハイブリッドメモリキューブおよび広帯域幅メモリの市場規模は、2023年に約40億7,890万米ドルとなりました。
同市場は、2023年から2033年にかけて20.84%のCAGRで拡大し、2033年には270億7,860万米ドルに達すると予測されています。AI、ビッグデータ分析、高性能コンピューティングなどのアプリケーションに牽引され、さまざまな産業でデータ生成量が急激に増加していることが、特にAIアクセラレータやIoT・自律システム向けのエッジコンピューティングで、大容量データセットを効率的に処理するための広帯域・大容量メモリソリューションの需要に拍車をかけており、市場成長を牽引しています。
主要市場統計
予測期間 2023年～2033年
2023年の評価額 40億7,000万米ドル
2033年予測 270億7,000万米ドル
CAGR 20.84%
ハイブリッドメモリキューブは、TSV（through-silicon via-based：シリコン貫通電極）技術を使用したスタックドダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）用に設計された、コンピュータランダムアクセスメモリ用の高性能インターフェースです。これは、4個または8個のDRAMダイと1個のロジック・ダイがTSVを介して積層された統合パッケージで構成されています。各キューブ内のメモリは、各メモリ・ダイの一部をスタック内の他のメモリダイの対応する部分と組み合わせて、垂直方向に構成されています。対照的に、広帯域幅メモリ（HBM）は、高帯域幅と低消費電力を両立するように設計された革新的なコンピュータメモリです。HBMは主に、迅速なデータ速度が要求されるハイパフォーマンスコンピューティングアプリケーションに適用され、3Dスタッキング技術を利用します。これは、スルーシリコンビア（TSV）として知られる業界チャネルを介して、複数のチップ層を互いに積み重ねるものです。
ハイブリッドメモリキューブ（HMC）および広帯域幅メモリ（HBM）技術は、半導体およびメモリ分野に多大な影響を及ぼしてきました。これらの導入は、メモリ性能とデータ帯域幅の大幅な向上をもたらし、さまざまなアプリケーションにおいて、より迅速で効率的なデータ処理につながりました。これらの技術革新は、人工知能（AI）、ハイパフォーマンスコンピューティング、グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）の拡大を支える上で、特に極めて重要であることが証明されています。HMCとHBMは、ニューラルネットワークのトレーニングや推論など、メモリ集約的なタスクの実行を効果的に促進し、AIと機械学習の進歩に貢献しています。さらに、HMCとHBMをエッジコンピューティングに統合することで、待ち時間の短縮とリアルタイムのデータ処理の向上が実現し、モノのインターネット（IoT）や自律システムの分野で不可欠なコンポーネントとなっています。HMCとHBMの技術は総体として、メモリ機能の向上と技術進歩の促進に極めて重要な役割を果たしています。
当レポートでは、世界のハイブリッドメモリキューブおよび広帯域幅メモリ市場について調査し、市場の概要とともに、用途別、最終用途別、メモリタイプ別、容量別、地域・国別の動向、および市場に参入する企業のプロファイルなどを提供しています。
目次
エグゼクティブサマリー
範囲と定義
第1章 市場
第2章 用途
第3章 製品
第4章 地域
第5章 市場-競合ベンチマーキングと企業プロファイル
第6章 調査手法
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