半導体・電子部品製造：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：小野悟、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体・電子部品製造：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）」（Mordor Intelligence）の販売を3月7日より開始しました。

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半導体・電子部品製造市場は予測期間中にCAGR 7.1%を記録する見込み

半導体・電子部品製造には、電子・半導体部品やプリント基板（PCB）アセンブリの設計・エンジニアリング、組立、製造、検査サービスが含まれます。相手先ブランド製造業者向けで、自動組立装置への投資が簡素化されます。現在の市場シナリオでは、ノートパソコン、スマートフォン、コンピューターなど、ほとんどすべての電子機器にIC、PCB、その他のパッケージングが使用されているため、製造の需要が高まっている

モノのインターネット（IoT）機器の増加により、半導体産業はこれらの製品の需要増を満たすため、半導体・電子部品製造への投資を増やさざるを得なくなると予想されます。このことは、半導体企業（鋳造やOEMを含む）が半導体装置にかなりの額を費やしていることからも明らかです。例えばSEMIによると、半導体製造装置の世界総売上高は2022年に1,175億米ドルに達すると予測され、これまでの産業最高値であった2021年の1,025億米ドルから14.7%上昇します。

良好なエコシステムと政府規制が市場の成長を支えているため、アジアは引き続き半導体製造市場を独占すると予想されます。さらに、アジア太平洋の各国政府は、地域の半導体製造市場を後押しするためのイニシアチブを取っています。例えば、2021年にインド政府は、同国の半導体製造産業を促進するために7,600億インドルピーのパッケージングを発表しました。

しかし、半導体や電子部品の小型化などの要因により、製造プロセスの複雑さはさらに増しており、半導体や電子部品の製造に携わるベンダーに立ちはだかる重大な課題の一つとなっています。

COVID-19の発生は半導体・電子部品製造産業に影響を及ぼし、工場が広範囲にわたって封鎖され、労働力の利用が制限されたため、ベンダーの製造能力に大きな影響を与えました。しかし、ほとんどの国がすべての半導体製造拠点で正常な操業を回復していることから、調査対象市場も市場需要の増加に牽引され、上向きの成長傾向を示すと予想されます。

コンシューマーエレクトロニクスは、半導体と電子部品の需要が増加している主要産業のひとつです。インターネットやその他のデジタル技術の普及が進んでいることに加え、技術の進歩によってこれらの機器が手頃な価格になっていることが、民生用電子製品の需要を促進している主要要因のひとつです。

このセグメントの動向は、機器のバッテリー寿命を延長した様々な機器の採用を増やしています。メーカー各社は機器のバッテリー容量を拡大しており、充電時間の短縮に対する需要がこの産業の市場成長を牽引しています。スマートフォンは、このセグメントにおける半導体と電子部品の主要な消費者です。近年、スマートフォンは非常に競争の激しい市場となっています。メーカー各社は、デバイスに追加機能や特徴を盛り込むことにますます力を入れており、半導体・電子部品の需要を牽引しています。

さらに、5G接続の利用可能性が高まり、消費者の間でデジタル技術の浸透が進んでいることから、スマートフォンの採用が著しい成長を遂げることが予想され、調査対象市場で事業を展開する参入企業にとって新たな機会が到来しています。例えば、GSMAによると、モバイル接続全体に占めるスマートフォンの普及率は、2021年の75%から2025年には84%に成長すると予想されています。

この動向は、PCやウェアラブル端末でも同様です。メーカー各社は、顧客がコンセントに接続している時間を減らすことを望んでいます。Samsung、Oppo、Motorolaなどのメーカーは、これらの急速充電アダプターを箱から出して提供しており、急速充電がマーケティング戦略の鍵となっています。電源アダプターは、より高い電圧と電流で動作するため、使用される半導体や電子部品の数が増えます。

さらに、アップグレードされた機能性と性能の向上したデバイスが定期的に市場に投入されています。このような機能強化の要求は、これらの機器内の限られたスペースに何千もの電子部品を組み込むことにつながり、半導体・電子部品製造サービスの需要をさらに高めています。

アジア太平洋は、民生用電子機器、半導体、その他のIT・通信、機器製造産業において確固たる地位を築いているため、半導体・電子部品製造の世界の重要市場のひとつです。さらに、民生用電子機器や自動車など、半導体・電子部品の主要エンドユーザー産業の消費者基盤が大きいことも、調査対象市場の成長を支える大きな要因となっています。

中国は、民生用電子機器、半導体、その他の通信機器・装置製造産業における確固たる地位のおかげで、半導体・電子部品製造における重要な世界市場のひとつです。半導体産業協会（SIA）によると、2021年、中国は引き続き半導体の最大の個別市場であり、売上高は1,925億米ドルで、前年比27.1％増でした。

国内半導体企業は、生産能力の増強や技術ノードとウエハーサイズの移行など、現在の市場ポジションを維持するために多額の投資を行っています。さらに、国内の電子機器製造企業は、フレックスPCBやフレックスリジッドPCBなどの技術開発で成果を上げました。PCB製造技術の継続的なアップグレードにより、中国は安定的で最適化された製品構造を経験しています。さらに、AI、ビッグデータ、クラウドコンピューティングのセグメントで新たに設立された一連の戦略的産業は先端製造業に属し、製品設計開発への依存につながります。

同様の動向は、アジア太平洋の他の主要国でも観察されています。例えば、インドを電子機器製造業で自立させるため、インド政府はいくつかの業績連動型インセンティブを発表し、いくつかの規制変更を行った。これらの制度は、同国の研究市場の成長に大きく貢献すると期待されています。

半導体・電子部品製造市場は、既存参入企業と新規参入企業が混在しているため、適度にセグメント化されています。市場に参入しているベンダーは、革新的なソリューションを発表し、パートナーシップを結び、市場シェアを拡大し、地理的プレゼンスを拡大するために合併しています。主要市場参入企業には、Jabil Inc.、Intel Corporation、Samsung Electronics、TSMCなどがあります。

2022年9月-インドの鉱業投資会社Vedantaは、インドのグジャラート州と半導体製造工場の設立に関する2つの覚書に調印しました。グジャラート州でのプロジェクト設立は、ヴェダンタと中国の技術企業フォックスコンがインドで合弁（JV）会社を設立することで合意した後に決定。

2022年9月-半導体大手であり、米国を拠点とする唯一のメモリーメーカーであるMicron Technology Inc.は、アイダホ州ボイシに最先端メモリー製造用の新工場を建設するため、10年後までに約150億米ドルを投資する計画を発表しました。この製造部門は、データセンター、自動車などの市場セグメントに必要な最先端メモリの国内需要を満たすことに重点を置く。

・エクセル形式の市場予測（ME）シート
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第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場洞察
第5章 市場力学
第6章 半導体・電子部品の製品展望
第7章 市場セグメンテーション
第8章 競合情勢
第9章 投資分析
第10章 投資分析市場の将来展望

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