はんだ箔の市場規模、2030年には8654万ドルへと増加する見通し【市場調査】

はんだ箔の世界市場は、2023年の6,236万ドルから2030年には8,654万ドルに成長し、予測期間中の年間平均成長率（CAGR）は4.26％と予測されています。

【英文市場調査レポート】
はんだ箔市場：2030年予測と企業動向
Global Solder Foil Market Insights, Forecast to 2030
https://researchstation.jp/report/QYR/1/Global_Solder_Foil.php
（レポートの詳細目次は上記URL参照）

レポートは様々な切り口ではんだ箔市場を区分し、
そのセグメント市場ごとの市場予測データを中心に構成されています。
また各種の市場分析や動向、主要企業プロフィールなども加えて、
同市場の現状や今後の成長性について、概略以下の構成でレポートしています。

【レポート構成概要】
■はんだ箔の世界市場予測2019-2030年
・市場規模(US$)
・量ベース(Tons)

■企業別分析
・AIM Solder
・Indium Corporation
・株式会社日本スペリア社
・Array Solders
・Torrey S. Crane
・M. A. Metal Corporation

■タイプ別市場
・鉛フリー
・有鉛

■用途別市場
・エレクトロニクス
・自動車
・インダストリアル
・航空宇宙
・メディカル
・その他

■地域別生産量
・北米
・欧州
・中国
・日本
・インド

■地域別売上高
米国およびカナダ
・米国
・カナダ

中国

アジア（中国除く）
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
ヨーロッパ
・ドイツ
・フランス
・英国
・イタリア
・スペイン
中東アフリカ、中南米
・ブラジル
・メキシコ
・トルコ
・イスラエル
・GCC諸国
（全154頁）

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