テクダイヤ株式会社 本社、ならびに海外営業所移転のお知らせ
テクダイヤ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役:小山 真吾)の本社、中国・深圳営業所、アメリカ営業所の移転をお知らせいたします。
2024-05-23 12:00
テクダイヤ株式会社 (本社)
移転日:2024年5月27日(月)
新住所:〒108-0023 東京都港区芝浦4丁目9番25号 芝浦スクエアビル17階
電話:03-5765-5400
科钻(上海)贸易有限公司 深圳办事处 (中国・深圳営業所)
移転日:2024年5月16日(木)
新住所:深圳市宝安区宝安大道6099号星港同创汇3栋玉衡座508室
電話:+86-755-8177-3669
TECDIA INC. (アメリカ営業所)
移転日:2024年5月24日(金)
新住所:490 Jarvis Drive, Suite 12B-1, Morgan Hill, CA, 95037
電話:+1-408-748-0100
テクダイヤ株式会社について
1976年6月、工業用ダイヤモンド商社として創業。主力製品である単層セラミックコンデンサをはじめとした半導体部品は、世界トップシェアを獲得しています。近年は、3Dプリンター用精密ノズル“kaika”を開発し、テクダイヤ初のBtoCビジネスに挑戦。半導体部品メーカーの枠を飛び越えた挑戦で、各業界のプロフェッショナルから好評をいただいています。社員は「Work Hard Play Hard」をモットーに、仕事はもちろんプライベートの充実も重要視しています。月残業時間7.1時間・有給取得率81%(2022年度実績)、出産育児制度の充実などが評価され、「港区ワーク・ライフ・バランス推進企業」に認定されています。
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