半導体チップパッケージングの世界市場 2023-2027
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：小野悟、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体チップパッケージングの世界市場 2023-2027」（TechNavio）の販売を6月13日より開始しました。
当レポートでは、半導体チップパッケージング市場をモニターし、2022年から2027年の間に4,892億2,000万米ドル、予測期間中のCAGRは27.69%で成長すると予測しています。
当レポートでは、半導体チップパッケージング市場について、全体的な分析、市場規模と予測、動向、成長促進要因・課題、さらに約25のベンダーを網羅したベンダー分析などを掲載しています。
現在の市場シナリオ、最新の動向と促進要因、市場全体の環境に関する最新の分析を提供しています。市場は、製造設備への投資拡大、自動車へのIC搭載の増加、ファブレス半導体企業の増加によって牽引されています。
本調査では、今後数年間における半導体チップパッケージング市場の成長を促進する主な要因として、低技術ノードへの投資の増加を挙げています。また、大口径ウエハーへの注目が高まり、異機種混在が台頭していることも、市場の大きな需要につながると考えられます。
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場情勢
第3章 市場規模
第4章 市場規模実績
第5章 ファイブフォース分析
第6章 市場セグメンテーション：パッケージング別
第7章 市場セグメンテーション：エンドユーザー別
第8章 顧客情勢
第9章 地域別情勢
第10章 促進要因、課題、および動向
第11章 ベンダー情勢
第12章 ベンダー分析
第13章 付録
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