折り工学を用いたサーフェス形状探索システム【ORIFACE】を『おおた研究・開発フェア』にて出展いたしますー株式会社OUTSENSE

「折り工学」を用いて事業創出・課題解決をサポートいたします!

株式会社OUTSENSE(東京都大田区、代表取締役:髙橋鷹山)は、大田区 (公財)大田区産業振興協会が主催する『第12回おおた研究・開発フェア』(2022年10月20日(木)~21日(金)開催)に、弊社ブースを出展いたします。ぜひご来場ください。

ー【ORIFACE】とは

【ORIFACE】とは、数ある折りパターンの中から要求に合うサーフェス形状を探索するシステムです。
紙を折ったときに生まれる幾何学的パターンを、モノの表面構造(サーフェス)に応用することで、折り畳み性や衝撃吸収性、吸音性など様々な機能を付与することができます。
紙だけではなく、樹脂や金属なども対象としています。

ー【ORIFACE】が提供する新たな価値と展示物の紹介

ORIFACEでは、サーフェスを折りで再構築することで3つの価値を提供することができます。
今回の展示会では3つの価値それぞれを、実物の展示品を用いてご紹介いたします。

①Foldability ~折り畳めることによる輸送性・収納性の向上~

→スムーズな折り畳みが可能な折りパターンでサーフェスを再構築することで、輸送コストの削減や省スペース化、環境負荷の軽減の実現
展示例:折りパーティション(ORIPA- Mシリーズ)

※当日は小型模型を展示いたします。
※当日は小型模型を展示いたします。

②Metamaterial ~変形する方向、強さの制御~

→サーフェスの変形する方向、変形のしやすさをコントロールすることで、衝撃吸収性や高剛性化など、意図した機能の実現
展示例:衝撃吸収体験

③Complex modeling ~複雑な形状の生産性・施工性の向上~

→製造しにくい複雑な形状を簡単に製造可能にし、工数削減、コスト削減の実現
展示例:SDGs企画展示ディスプレイ

ーおおた研究・開発フェアとは

「おおた研究・開発フェア」は、大田区・公益財団法人大田区産業振興協会が実施する、国内外の大学・研究機関・企業による先端の技術シーズや研究成果を集結させ、その実用化を促すことにより産業界の活性化を目的とする展示会です。

【展示会概要】
[展示会名]:第12回おおた研究・開発フェア ~東京・大田区で見つかる未来の技術~
[日時] :令和4年10月20日(木)~21日(金)10時~17時
[会場] :羽田イノベーションシティ内コングレスクエア羽田及びPiO PARK(ピオパーク/交流空間)
[出展分野]:加工技術、材料技術、環境技術、海洋・航空宇宙、IT・システム開発、機械・装置、計測・検査、新エネルギー、電気・電子・通信、バイオ・農林水産、医療・ヘルスケア、ロボット技術、技術支援、その他
[入場]:無料
[主催]:大田区・公益財団法人大田区産業振興協会
[詳細・来場登録]:https://ota-randd-fair12.sakura.ne.jp/otardfair12online/

ー協業に関するお客様からのお問い合わせ先

株式会社OUTSENSE
担当:石松
Tel:03-6715-1672
ホームページ : https://www.outsense.jp/
各種お問合せ : https://orikumi.jp/contact/ 

ー会社概要

商号   : 株式会社OUTSENSE
代表者  : 代表取締役 髙橋鷹山
所在地  : 〒 143-0013 東京都大田区大森南四丁目6番15号 テクノフロント406
設立   : 2018年 8月
事業内容 :
「折りを学ぶ」大田区のものづくりの技術と理科実験を組み合わせた小学生向けの教育サービス
「折りを考える」『ORIFACE』を用いた試作開発/製品開発を行う折り受託サービス
「折りを造る」多種多様な立体形状の壁面を製造する「SORIORI」サービス(2023年3月リリース予定)の3サービスを推進。
HP   : https://www.outsense.jp/