組立装置市場の発展、傾向、需要、成長分析および予測2023ー2035年

提出日 (2023年08月14日)、SDKI Inc.（本社：渋谷区、東京都）は、2023年と2035年の予測期間を対象とした「組立装置市場」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます： https://www.sdki.jp/reports/assembly-equipment-market/104283

調査結果発表日： 2023年08月14日
調査者: SDKI
調査範囲： 当社のアナリストは 578 市場プレーヤーを対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの規模はさまざまでしました。
調査場所: 北米 (米国およびカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、NORDIC、その他のヨーロッパ)、および中東とアフリカ (イスラエル、GCC 諸国、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)

調査方法： 現地調査 221 件、インターネット調査 357 件
調査期間： 2023年6月 – 2023年7月
重要なポイント： この調査には、成長要因、課題、機会、最近の市場傾向を含む、組立装置市場の市場動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要プレーヤーの詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析（日本とグローバル）も含まれます。

市場スナップショット
SDKI の分析調査分析によると、組立装置市場規模は 2022 年に約 42億米ドルと記録され、2035 年までに市場の収益は約 123 億米ドルに達すると予測されています。さらに、市場は予測期間中に最大 8.90% の CAGR で成長する態勢が整っています。

組立装置に関する SDKI 市場調査分析によると、さまざまな業界のさまざまな用途で高度なセンサーのニーズが高まっているため、市場は大幅に成長すると予想されています。電子製品における日常生活におけるセンサーのニーズの高まりに伴い、主要企業は新製品の発売に非常に注力しています。自動化と計測のニーズが高まるにつれ、高度なセンサーの採用が増えています。したがって、高度なセンサーの需要の高まりにより、組立装置の市場シェアの成長が促進される見込みです。例えば、世界の先端センサー産業は2020年に17億米ドル以上を占め、2035年末までに32億米ドルを超えると予想されており、組立装置市場の成長にプラスの影響を与えると予想されています。

しかし、センサーのコストが高く、先進センサーのサイズ、柔軟性、応答性に関する技術的問題により、新興国での採用が妨げられる可能性があります。組立装置市場の成長は先進センサーの採用率の上昇によって促進されるため、先端センサー業界でのわずかな損失でも、最終的には組立装置市場全体のシェアの成長を阻害することにつながります。

当社の調査によると、最近、組立装置市場の企業の間でいくつかの発展が起こっていることがわかりました。これらは：

• 2023 年 4 月、Express Assembly は、スクリュー フィーダー システムを自動化するように設計された最新製品である Sumake のベンチトップ マシン BT-001 を発売しました。ドライバーを保持し、部品と自動的に位置合わせされるため、オペレーターがドライバーを保持する必要がなくなります。
• 2023年3月、Tokyo Electronは、半導体市場の需要拡大に対応するため、製造子会社である東京エレクトロンの九州合志事業所に新開発棟を建設する計画を発表しました。

当社の組立装置市場調査では、エンドユーザー業界ごとに市場を家電、ヘルスケア、自動車、ITと通信に分割しています。このうち、家電セグメントは、予測期間中に最も高い CAGR を維持すると予想されます。組立装置は、電子機器のコンポーネントの組み立ての効率と精度を確保するために、家電の製造プロセスに不可欠です。家電業界は2023年に約10,300億米ドルを占め、予測期間中にさらに成長すると予想されており、それによって組立装置市場に恩恵がもたらされます。

当社の組立装置市場に関する洞察によると、北米は組立装置市場で最も速いペースで成長すると予想されています。この地域には、家電、ヘルスケア、自動車、ITと通信などのさまざまなエンドユーザー業界が集積しており、組立装置の需要が高まっています。当社の組立装置市場調査によると、ITおよび電気通信業界におけるイノベーションと投資の増加により、2023年の米国通信産業は約4,275億米ドルを占め、組立装置市場の成長にプラスの影響を与えると推定されています。

一方、日本の IT および通信業界は、個人が常に接続できる高度に発達したインフラのおかげで、2023 年には 1,123.5 億以上を占めています。ITおよび通信業界の進歩が進むにつれて、組立装置の需要が高まり、それが世界の組立装置市場規模を拡大させています。

当社の調査レポートで述べたように、世界の組立装置市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。:
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Intel Corporation
• Teradyne Inc.
• Micron Technology, Inc.
• Applied Materials, Inc.

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです。:
• Tokyo Electron Limited
• JOYO ENGINEERING CO., LTD.
• Wanotec Japan Co., Ltd.
• Tokodenki Seisakusho Co., Ltd.
• YUTANI CORPORATION

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