年々早期化する就活に対応し「業界研究フェア(春の陣)」を開催 近大生と日本を代表する優良企業133社との交流機会を創出

令和5年(2023年)5月に開催した業界研究会「インターンシップ道・知るべセミナー」の様子
令和5年(2023年)5月に開催した業界研究会「インターンシップ道・知るべセミナー」の様子

近畿大学(大阪府東大阪市)は、令和6年(2024年)5月14日(火)から18日(土)までの期間、東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの学生・院生を対象とした就活支援イベント「業界研究フェア(春の陣)」を開催します。
年々早期化する就職活動の状況をふまえ、業界・企業理解に役立つ場を早い時期から提供するとともに、今後インターンシップ等へ参加することの意義や重要性を伝えます。


【本件のポイント】
●東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの令和8年(2026年)卒業予定の学生・院生を中心に、他学年も参加できる就活支援イベント
●早期化する就職活動に対応すべく、学生に業界・企業理解に役立つ場を早期から提供
●日本を代表する133社※ の優良企業が対面およびオンラインで参加
※ 当日までに参加企業数が変更となる場合があります。

【本件の内容】
近年の就職活動の早期化に伴い、より早い時期からの業界・企業研究、仕事観の醸成が必要となっていますが、学生の情報収集や現状認識が追い付いていない状況が見受けられます。こうした状況に対応するため、本学ではこれまで以上に早期から、学内セミナーや就活支援イベント等を通じて業界・企業理解の場を学生に提供するとともに、インターンシップ等へ参加することの意義や重要性を伝えています。
その一環として、5月14日(火)から18日(土)までの5日間、本学学生の採用意欲が高い優良企業133社の協力のもと、業界・企業研究を目的とした就活支援イベントを開催します。令和8年(2026年)卒業予定の学生・院生を中心に、東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡の各キャンパスから参加でき、東大阪以外からも参加しやすいようにオンラインでも開催します。学生は、対面では1日あたり最大4社、オンラインでは1日あたり最大9社、5日間で最大30社の説明会に参加することができます。参加企業には各回30分ずつで、業界・企業や業務に関する紹介及び質疑応答を行っていただきます。

【開催概要】
日時:<対面の部>
   令和6年(2024年)5月14日(火)~16日(木)11:00~15:00
   <オンラインの部>
   令和6年(2024年)5月17日(金)~18日(土)10:00~17:40
場所:<対面の部>近畿大学 東大阪キャンパス 11月ホール
   (大阪府東大阪市小若江3-4-1、近鉄大阪線「長瀬駅」から徒歩約10分)
   <オンラインの部>
   オンラインイベントプラットフォーム「EventIn」を使用
対象:東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの
   令和8年(2026年)卒業予定の学生・院生 約9,000人
   ※ 他学年も参加可能

【タイムスケジュール】
<対面の部>
令和6年(2024年)5月14日(火)~16日(木)
11:00~12:00
「業界研究フェア(春の陣)」回り方セミナー
インターンシップ等の必要性/参加までの流れと探し方の紹介 他
12:00~12:10
説明会の聞き方講座
12:30~13:00
企業による説明会1回目(14日・15日 20社、16日 34社)
13:10~13:40
企業による説明会2回目(14日・15日 20社、16日 34社)
13:50~14:20
企業による説明会3回目(14日・15日 20社、16日 34社)
14:30~15:00
企業による説明会4回目(14日・15日 20社、16日 34社)

<オンラインの部>
令和6年(2024年)5月17日(金)~18日(土)
10:00~11:00
「業界研究フェア(春の陣)」回り方セミナー
インターンシップ等の必要性/参加までの流れと探し方の紹介 他
11:00~11:15
オープニング

●第1部
11:30~12:00
企業による説明会1回目(17日 14社、18日 13社)
12:05~12:35
企業による説明会2回目(17日 14社、18日 13社)
12:40~13:10
企業による説明会3回目(17日 14社、18日 13社)
13:10~13:35
就職支援コンテンツ(1)
「インターンシップの意義・心得・参加に向けて」 他

●第2部
13:40~14:10
企業による説明会1回目(17日 14社、18日 12社)
14:15~14:45
企業による説明会2回目(17日 14社、18日 12社)
14:50~15:20
企業による説明会3回目(17日 14社、18日 12社)
15:20~15:45
就職支援コンテンツ(2)
「インターンシップ選考に向けた準備」

●第3部
15:50~16:20
企業による説明会1回目(17日 14社、18日 13社)
16:25~16:55
企業による説明会2回目(17日 14社、18日 13社)
17:00~17:30
企業による説明会3回目(17日 14社、18日 13社)
17:30~17:40
エンディング
※ 複数日程・複数回参加の企業あり

【参加予定企業133社(五十音順)】
アイシン、アイリスオーヤマ、アイレット、青山商事グループ、アクセンチュア、アルファシステムズ、アルプスアルパイン、イシダ、伊藤忠テクノソリューションズ、伊藤ハム米久ホールディングス、イビデン、IMAGICA GROUP、岩谷産業、SMC、SCSK、NTN、ドコモCS関西、荏原製作所、エフピコ、大林組、岡三証券、加藤産業、川崎汽船、関西電力、関西みらい銀行、キヤノン、キヤノンシステムアンドサポート、キヤノンマーケティングジャパン、京セラ、協和キリン、近畿大学、近畿日本鉄道、キングジム、近鉄エクスプレス、きんでん、クボタグループ、グンゼ、コナミグループ、サクラクレパス、GSユアサ、GMOインターネットグループ、JTB、ジェイテクト、シスコシステムズ、清水建設、シャープ、小学館、Sky、SCREENホールディングス、スズキ、住友大阪セメント、住友林業、積水ハウス、綜合警備保障、損害保険ジャパン、大王製紙、Daigasグループ、大成建設、大和ハウス工業、髙島屋、タカラスタンダード、武田薬品工業、竹中工務店、THK、DMG森精機、テルモ、電源開発、東海旅客鉄道、東武トップツアーズ、東洋製罐グループホールディングス、東洋紡、TOPPAN、トラスコ中山、ナカバヤシ、南海電気鉄道、西日本鉄道、西日本電信電話、西日本旅客鉄道、ニチレイフーズ、日本製紙、ニデック、ニトリホールディングス、日本アクセス、日本銀行、ID&Eホールディングス、日本航空、日本コムシス、日本精工、日本生命保険、日本たばこ産業、日本通運、日本放送協会、日本郵便、日本旅行、野村證券、野村不動産パートナーズ、博報堂プロダクツ、パシフィックコンサルタンツ、パナソニックグループ、PALTAC、東日本旅客鉄道、日立造船、富士ソフト、富士通ゼネラル、船井総研ホールディングス、Plan・Do・See、古河電気工業、Benesse Corporation、毎日新聞社、毎日放送、マツダ、ミキハウス、三井E&S、三井住友銀行、ミツカングループ、三菱自動車工業、三菱製紙、ミネベアミツミ、村田製作所、メタルワン、安川電機、山崎製パン、ヤマハ発動機、郵船ロジスティクス、UBE、淀川製鋼所、LIXIL、良品計画、レンゴー、ローム、YKK、YKK AP、ワコール

【関連リンク】
近畿大学
https://www.kindai.ac.jp/


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