LTCCとHTCCの市場規模は2028年に36.8億米ドルに達すると予想-最新予測

LTCCとHTCCの世界市場は、2021年に約29億米ドルと評価され、予測期間2022-2028年には3.5%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。

LTCCとHTCCは、基本的に低温同時焼成セラミックスと高温同時焼成セラミックスと定義されるセラミック材料である。これらは、自動車、家電、航空宇宙・防衛、電気通信の分野で主に使用されています。自動車や航空機におけるマイクロエレクトロニクスの要求が高まっていることが、予測期間中にLTCCとHTCCの採用につながっています。For Instance: 2021年のStatistaによると、マイクロエレクトロニクスの要件は、様々なエンドユーザー産業で増加しています。同じソースによると、軍用機の世界的な支出は74％増加しています。2020年には2兆米ドルに達しています。高性能の小型回路基板に対する需要の高まりは、LTCCとHTCCの市場成長を促進します。また、マイクロエレクトロニクスデバイスの進歩や革新が進む中、LTCCやHTCCの採用や需要は、予測期間中に市場成長を高める可能性があります。しかし、高い生産コストは、2022年から2028年の予測期間における市場の成長を阻害する。

LTCCとHTCCの世界市場分析に考慮された地理的地域は、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、その他の地域が含まれます。アジア太平洋地域は、急速に増加する自動車、産業用電子機器部門と消費者のために巨大な市場シェアの面で、地球全体の重要な地域とみなされます。一方、北米も2022年から2028年の間に最大の成長率を達成すると推定されています。PCBの需要の増加や無線通信業界の増加などの要因は、北米地域のLTCCとHTCC市場の有益な成長予測を作成します。

本レポートに含まれる主なマーケットプレイヤーは以下の通りです。
京セラ株式会社
ダウ・デュポン社（日本
株式会社村田製作所（日本 株式会社村田製作所（日本
KOA株式会社
TDK株式会社
日立金属（日本
株式会社ヨコオ 日本特殊陶業
NGKスパークプラグ（株 日立金属
日本電気
日本電気株式会社

本調査の目的は、近年における様々なセグメント＆国の市場規模を定義し、今後8年間の値を予測することである。本レポートは、調査対象となる地域や国ごとに、業界の質的・量的な側面を取り入れるよう設計されています。さらに、市場の将来的な成長を規定する駆動因子や課題などの重要な側面に関する詳細な情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場での利用可能な機会も盛り込むものとします。

製品別：（LTCC、HTCC）

アプリケーション別：（自動車、通信、航空宇宙・防衛、民生用電子機器、その他）

北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）

欧州（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ポーランド、ロシア、オランダ、ベルギー、トルコ、北欧諸国、その他の欧州諸国）

アジア太平洋地域（中国、インド、日本、韓国、オーストラリア、ニュージーランド、ASEAN諸国、その他アジア太平洋地域）

中東・アフリカ（UAE、サウジアラビア、南アフリカ、イスラエル、クウェート、カタール、オマーン、MEA諸国、その他の地域）

南米（アルゼンチン、ブラジル、南米のその他地域）

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