I-PEX、40 Gbps高速伝送対応、フルシールド基板対基板コネクタ 「NOVASTACK(R) 35-HDH」を発売

I-PEX株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長執行役員：土山 隆治、東証プライム市場 コード番号：6640、以下 I-PEX)は、40 Gbps/laneの高速伝送に対応する、嵌合高さ1.5mm、0.35mmピッチのフルシールドコネクタ「NOVASTACK(R) 35-HDH」の販売を2022年8月より開始しました。

NOVASTACK(R) 35-HDH

I-PEXのEMC対策ソリューション「ZenShield(R)」を採用した「NOVASTACK(R) 35-HDH」は、コネクタからのEMIを大幅に軽減することで、アンテナへの電磁波による影響を最小限に抑え、柔軟な基板デザインを実現します。また、年々高速化する技術トレンドに適応する高速伝送に適したコンタクト設計を採用したことにより、40 Gbps/laneの伝送が可能であり、USB4など最新の伝送規格に対応します。あわせて、コンタクトピッチ以上の許容ガイド量を設けることで、コネクタを目視できない状況での嵌合作業を容易にするとともに、嵌合時のクリック感を高くすることで半嵌合や追加荷重による破損を防止します。

NOVASTACK(R) 35-HDH製品ページ
URL： https://www.i-pex.com/ja-jp/product/novastack-35-hdh

ZenShield(R)は、I-PEXの小型コネクタにおいて優れたEMC対策を実現するソリューションです。ZenShield(R)テクノロジーを採用するコネクタにより、特にイントラシステムEMC問題の対策が求められる無線通信機能を搭載した電子機器において、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。

ZenShield(R)ページ
URL： https://www.i-pex.com/ja-jp/library/article/zenshield

NOVASTACK(R)シリーズは、I-PEXの基板対基板(FPC)コネクタです。細線同軸コネクタの開発で培った高速伝送技術による20+Gbpsの高速伝送や、ZenShield(R)テクノロジーによるEMIシールド、電源端子の実装などにより、モバイル機器内の高速伝送を必要とする内部接続に最適なコネクタを提供しています。

I-PEXは、グローバル市場で閃きや驚きという価値を提供する「ものづくりソリューションエキスパート」を意味します。1963年、精密金型メーカーの「第一精工」として誕生。以来、数々の世界初や独自の製品、ソリューションを生み出してきました。現在は「コネクタ及びエレクトロニクス機構部品」「自動車電装・関連部品」「半導体設備及びその他」の3つの事業分野を展開。「最・尖端を、世界へ」拡げることで、次代を切り拓く世界のあらゆるお客様とともに、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献します。

商号　：I-PEX株式会社
代表者：代表取締役社長執行役員　土山 隆治
所在地：〒612-8024　京都市伏見区桃山町根来12番地4
設立　：1963年7月10日
資本金：109億6千8百万円(2021年12月31日現在)
URL　 ：コーポレートサイトサイト： https://corp.i-pex.com
　　　　コネクタサイト　　　　　： https://www.i-pex.com/