就活の早期化に対応し「業界研究フェア～春の陣～」を5月に開催 近畿大学生と優良企業149社との交流機会を創出
近畿大学（大阪府東大阪市）は、令和7年（2025年）5月13日（火）から17日（土）までの期間、東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの学生を対象とした就活支援イベント「業界研究フェア～春の陣～」を開催します。年々早期化する就職活動の状況をふまえ、業界・企業理解に役立つ場を早期から提供するとともに、インターンシップ等へ参加することの意義や重要性を伝えます。
※参加企業数は変更となる場合があります。
【本件のポイント】
●令和9年（2027年）卒業予定の東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの学生を主な対象とした就活支援イベントを開催
●近畿大学生が149社の優良企業と対面およびオンラインで交流する機会を創出
●早期化する就職活動に対応すべく、学生に業界・企業理解に役立つ場を早期から提供
【本件の内容】
近年の就職活動の早期化に伴い、より早い時期からの業界・企業研究、仕事観の醸成が必要となっていますが、学生の情報収集や現状認識が追い付いていない状況が見受けられます。こうした状況に対応するため、本学では早期から、学内セミナーや就活支援イベント等を通じて業界・企業理解の場を学生に提供するとともに、インターンシップ等へ参加することの意義や重要性を伝えています。
その一環として、本学学生の採用意欲が高い優良企業149社の協力のもと、5月という早い時期に、業界・企業研究を目的とした就活支援イベントを開催します。令和9年（2027年）卒業予定の学生を中心に、東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡の各キャンパスから参加でき、東大阪以外のキャンパスからも参加しやすいようにオンラインでも開催します。学生は、対面では1日あたり最大4社、オンラインでは1日あたり最大9社、5日間で最大30社に話を聞くことができます。参加企業には各回30分ずつ、業界・企業や業務に関する紹介及び質疑応答を行っていただきます。
【開催概要】
日時：＜対面の部＞
令和7年（2025年）5月13日（火）～15日（木）12：30～15：00
＜オンラインの部＞
令和7年（2025年）5月16日（金）・17日（土）10：30～17：10
場所：＜対面の部＞近畿大学東大阪キャンパス 11月ホール
（大阪府東大阪市小若江3-4-1、近鉄大阪線「長瀬駅」から徒歩約10分）
＜オンラインの部＞オンラインイベントプラットフォーム「EventIn」を使用
https://all-kindai-fair.kindai.ac.jp/index.html
対象：東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの令和9年（2027年）卒業予定の
学部生・大学院生 約9,000人 ※他学年も参加可能
【タイムスケジュール】
＜対面の部＞5月13日（火）～15日（木）
12：30～13：00 企業による説明会1回目（13日 29社、14日 29社、15日 40社）
13：10～13：40 企業による説明会2回目（13日 29社、14日 29社、15日 40社）
13：50～14：20 企業による説明会3回目（13日 29社、14日 29社、15日 40社）
14：30～15：00 企業による説明会4回目（13日 29社、14日 29社、15日 40社）
＜オンラインの部＞5月16日（金）・17日（土）
10：30～10：45 オープニング（説明会の回り方 他）
【第1部】
11：00～11：30 企業による説明会1回目（16日 13社、17日 12社）
11：35～12：05 企業による説明会2回目（16日 13社、17日 12社）
12：10～12：40 企業による説明会3回目（16日 13社、17日 12社）
12：40～13：05 就職支援コンテンツ①
「インターンシップ参加の意義・心得・参加に向けて」
【第2部】
13：10～13：40 企業による説明会1回目（16日 12社、17日 12社）
13：45～14：15 企業による説明会2回目（16日 12社、17日 12社）
14：20～14：50 企業による説明会3回目（16日 12社、17日 12社）
14：50～15：15 就職支援コンテンツ②
「インターンシップ選考に向けた準備（ES・面接対策）」他
【第3部】
15：20～15：50 企業による説明会1回目（16日 12社、17日 12社）
15：55～16：25 企業による説明会2回目（16日 12社、17日 12社）
16：30～17：00 企業による説明会3回目（16日 12社、17日 12社）
17：00～17：10 エンディング
※複数日程・複数回参加の企業あり
【参加予定企業149社（五十音順）
あいおいニッセイ同和損害保険、アイカ工業、アイシン、ID&Eグループ、アイリスオーヤマ、青山商事、アクセンチュア、アルファシステムズ、アルプスアルパイン、安藤・間、イシダ、伊藤忠食品、伊藤忠テクノソリューションズ、イトーキ、イビデン、IMAGICA GROUP、ADKホールディングス、SMC、SCSK、NTN、荏原製作所、エフピコ、大阪ガス・Daigasグループ、大林組、岡三証券、オカムラ、加藤産業、カナデビア、カネカ、川崎汽船、川崎重工業、関西エアポート、関西電力、関西みらい銀行、キヤノンシステムアンドサポート、京セラ、協和キリン、近畿大学、近畿日本鉄道、キングジム、近鉄エクスプレス、きんでん、クボタグループ、グローリー、国際航業、コナミグループ、サクラクレパス、サンスターグループ、GSユアサ、ジェイテクト、JTBグループ、JERA、シスコシステムズ、島津製作所、清水建設、シャープ、ジョンソン・エンド・ジョンソン日本法人グループ、Sky、スズキ、住友大阪セメント、住友ファーマ、住友林業、積水ハウス、ゼブラ、ゼンリン、綜合警備保障、双日グループ、損害保険ジャパン、大王製紙、ダイハツ工業、太平洋セメント、太陽誘電、髙島屋、タカラスタンダード、武田薬品工業、竹中工務店、竹中土木、DMG森精機、THK、東海旅客鉄道、東京エレクトロン、東京海上日動火災保険、東京電力ホールディングス、東武トップツアーズ、東洋製罐グループホールディングス、東洋紡、ドコモCS関西、TOPPAN、豊田合成、トヨタ紡織、トラスコ中山、ナカバヤシ、南海電気鉄道、西日本電信電話、西日本旅客鉄道、日本アクセス、日本銀行、日本通運、日本ハム、日本郵便、ニデック、ニトリ、日本コムシス、日本出版販売、日本精工、日本貿易振興機構、日本放送協会、日本旅行、乃村工藝社、野村證券、博報堂プロダクツ、PALTAC、阪急電鉄、阪急阪神百貨店、東日本旅客鉄道、日立建機、日立システムズ、福岡銀行、富士通ゼネラル、富士フイルムビジネスイノベーションジャパン、船井総合研究所、Plan・Do・See、古河電気工業、プロテリアル、Benesse Corporation、マツダ、ミキハウス、みずほフィナンシャルグループ、三井E&S、三井住友海上火災保険、三井住友銀行、Mizkan、三菱自動車工業、三菱重工業、三菱食品、三菱製紙、三菱倉庫、三菱マテリアル、ミネベアミツミ、村田製作所、山崎製パン、ヤンマーホールディングス、郵船ロジスティクス、淀川製鋼所、読売新聞大阪本社、LIXIL、りそな銀行、レンゴー、ローム
※参加企業数は変更となる場合があります。
【関連リンク】
近畿大学
https://www.kindai.ac.jp/
