静電気放電包装市場調査の発展、傾向、需要、成長分析および予測2024―2036年

Research Nester Inc.（東京都台東区）は、「静電気放電包装市場」に関する調査を実施し、2024 ― 2036 年の間の予測期間を調査しています。

https://www.researchnester.jp/reports/electrostatic-discharge-packaging-market/6157

調査結果発表日: 2024年06月17日。
調査者: Research Nester。
調査範囲: 当社のアナリストは、525社市場関係者を対象に調査を実施しました。 調査対象となったプレーヤーの体格はさまざまでした。

調査場所: 北米 (米国およびカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋) 、ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、NORDIC、その他のヨーロッパ）、中東とアフリカ（イスラエル、GCC 諸国、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ）。

調査方法：現地調査225件、インターネット調査300件。
調査期間：2024年5月―2024年6月

この調査には、成長要因、課題、機会、および最近市場傾向を含む、静電気放電包装市場の動態調査が含まれています。 さらに、この調査では、市場の主要企業の詳細な競争分析が分析されました。 市場調査には、市場の分割と地域分析（日本とグローバル）も含まれます。

Research Nester の分析調査によると、静電気放電包装市場の規模は 2023 年に約 20 億米ドルと記録され、2036 年までに市場の収益は約 53 億米ドルに達すると予測されています。さらに、市場は予測期間中に約 6% の CAGR で成長する見込みです。

静電気放電包装市場

Research Nester の静電気放電包装に関する市場調査分析によると、市場は自動車生産の増加により大きく成長すると予想されています。2023 年には世界の自動車販売台数が約 7,500 万台に達すると推定されています。これにより電子部品の組み込みが増加し、静電気放電包装の需要が高まります。静電気放電包装は主に自動車で使用され、電子機器を静電気放電から保護します。さらに、航空機部品に使用される敏感な電子部品は静電気放電による深刻なリスクにさらされているため、静電気放電包装は重要な考慮事項となります。

しかし、導電性ポリマーやフォームなどの静電気放電包装材料のコストが高いため、予測期間中の市場拡大が妨げられる可能性があります。

当社の調査によると、静電気放電包装市場の企業では最近いくつかの開発が行われています。これらは：

• 2023 年 11 月、Conductive Containers Inc.、静電気放電包装製品のメーカーは、エンジニアリング、販売、製品開発のリソースを増やすために、Crestline Plastics の買収を発表しました。
• 2024年6月、Shin-Etsu Chemical Co. Ltdは、コストと設備投資を削減するために、半導体パッケージ基板を製造する最先端の機械の開発を発表しました。

Research Nester の市場調査分析によると、材料タイプ - 導電性プラスチックセグメントは、2036 年に 620百万米ドルの市場収益を記録すると推定されています。

静電気放電包装市場調査では、エンドユーザー別に市場を電子機器および半導体、自動車、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、産業機械、消費財に分類しています。これらのうち、電子機器および半導体セグメントは、予測期間中に市場シェアの大部分を占める態勢が整っています。これは、電子産業の拡大によって推進されています。世界の電子市場は、2024―2029 年の間に約 8% 拡大すると予想されています。その結果、静電気放電包装の必要性が高まります。静電気放電包装は、電子機器や部品に深刻な危険をもたらす可能性のある静電気放電を防ぎます。

Research Nesterの市場分析によると、北米地域は560百万米ドルという最高の市場シェアを記録すると予想されています。

当社の静電気放電包装ング市場に関する洞察によると、アジア太平洋地域が大きな市場シェアを占めると推定されています。プリント回路基板（PCB）の生産増加は、市場拡大に貢献する可能性があります。例えば、2022年には台湾で620百万平方フィートを超えるプリント回路基板が生産されました。輸送中のPCBの主なリスクの1つは、不可逆的な損傷を引き起こす可能性のある静電気放電です。これにより、プリント回路基板に有効な保護を提供する静電気放電フィルムとフォームストリップの必要性が高まる可能性があります。

さらに、アジア太平洋地域では、日本の静電気放電包装ング市場が予測期間中にかなりの市場シェアを獲得することが確立されています。成長を続ける航空宇宙および防衛産業が成長を牽引しています。日本の航空宇宙輸出額は、2023年に約7,020億円に増加しました。その結果、静電気放電保護を必要とする敏感な電子部品の生産が増加する可能性があります。さらに、この業界では安全基準と規制が厳しいため、静電気放電も考慮する必要があります。

当社の調査レポートによると、世界の静電気放電包装市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。

• Conductive Containers Inc.
• Sealed Air Corporation
• Pall Corporation
• Tek Pak, Inc.
• RS Technologies, LLC

さらに、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです。

• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• Toppan Inc.
• Takigawa Corporation
• Panasonic Corporation
• Toshiba Device & Storage Corporation

Research Nester では、企業の目標と需要に合わせた包括的なマーケティング レポートを提供することを目指しています。当社の熟練した研究者、アナリスト、マーケティング担当者のグループが連携して、貴重な市場トレンド、成長指標、消費者行動、競争環境を正確に特定します。 一般的な推奨事項を超えて、組織は対象業界を深く掘り下げて、顧客の対象ユーザーとつながり、実際の成果を生み出す戦略を設計します。 Research Nester は、さまざまな分野のあらゆる規模の企業が現在の進化し続ける市場で成長できるよう支援しており、これは実証済みの成功実績によって証明されています。

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