半導体パッケージング材料の世界市場、2025-2029年

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体パッケージング材料の世界市場、2025-2029年」（TechNavio）の販売を5月2日より開始しました。

【当レポートの詳細目次】
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半導体パッケージング材料市場は、2024年から2029年にかけて101億9,760万米ドル、予測期間中のCAGRは5.6%で成長すると予測されています。

当レポートでは、半導体パッケージング材料市場の全体的な分析、市場規模・予測、動向、成長促進要因、課題、約25のベンダーを網羅したベンダー分析などを掲載しています。

現在の市場シナリオ、最新動向と促進要因、市場環境全体に関する最新分析を提供しています。市場は、電子機器の小型化の進展、IoTにおける半導体集積回路（ICs）の応用拡大、先進半導体材料のパッケージング技術、民生用電子機器とスマート電子機器の世界の需要の急増によって牽引されています。

本調査は、業界の主要参加者からのインプットを含め、一次情報と二次情報を客観的に組み合わせて実施しました。レポートには、主要企業の分析に加え、包括的な市場規模データ、地域別分析によるセグメント、ベンダー情勢が含まれています。レポートには過去データと予測データがあります。

本調査では、フリップチップ、チップ、鉛フリーパッケージングソリューションの採用増加が、今後数年間の半導体パッケージング材料市場成長を牽引する主要因の1つであると特定しています。また、旧来のスルーホール技術よりも表面実装技術(SMT)への関心が高まっていること、再分散チップパッケージングの人気が急上昇していること、自動車用半導体集積回路の採用が急増していること、ボンディングワイヤ材料として銅へのシフトが進んでいることも、市場の大きな需要につながると思われます。

第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 Technavio分析
第3章 市場情勢
第4章 市場規模
第5章 市場規模実績
第6章 定性分析
第7章 ファイブフォース分析
第8章 市場セグメンテーション：素材別
第9章 市場セグメンテーション：エンドユーザー別
第10章 市場セグメンテーション：技術別
第11章 顧客情勢
第12章 地域別情勢
第13章 促進要因・課題・機会・抑制要因
第14章 競合情勢
第15章 競合分析
第16章 付録

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