熱可塑性ポリイミドのグローバル分析レポート2024 YH Research

YHResearch調査チームの最新レポート「グローバル熱可塑性ポリイミドのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」によると、2024年から2030年の予測期間中のCAGRが6.4%で、2030年までにグローバル熱可塑性ポリイミド市場規模は10.5億米ドルに達すると予測されている。

YHResearchのトップ企業研究センターによると、熱可塑性ポリイミドの世界的な主要製造業者には、SABIC、Mitsui Chemicals、Mitsubishi Gas Chemical、Solvay、Changzhou Sunchemなどが含まれている。2023年、世界のトップ3企業は売上の観点から約96.0%の市場シェアを持っていた。

熱可塑性ポリイミド市場は、その成長と採用に寄与するいくつかの重要な要因によって牽引されている：

高温耐性： 熱可塑性ポリイミドは卓越した熱安定性を示し、200℃～300℃（392°F～572°F）、配合によってはそれ以上の連続使用温度に耐えることができます。この特性により、自動車、航空宇宙、電子機器、工業分野など、高耐熱性が重要な用途に適しています。
機械的強度と靭性： TPIは、高い引張強さ、弾性率、耐衝撃性などの優れた機械的特性を持つ。この強度と靭性の組み合わせにより、過酷な使用条件に耐える耐久性のある材料を必要とする厳しい用途に最適です。
耐薬品性： TPIはさまざまな化学薬品、溶剤、油に対して高い耐性を持つ。この耐薬品性特性により、化学処理装置、自動車部品、石油・ガス用途など、化学薬品への暴露が懸念される過酷な環境での用途に適しています。
電気絶縁特性： TPIは、高い絶縁耐力と低い誘電率を含む優れた電気絶縁特性を持っています。これらの特性により、電気的な故障や干渉を防ぐために信頼性の高い絶縁が必要な電気・電子用途で価値があります。
軽量性と設計の柔軟性： TPIは軽量構造と設計の柔軟性のバランスがとれている。フィルム、ファイバー、コーティング、成形部品など、さまざまな形状に簡単に加工できるため、メーカーはさまざまな用途向けに複雑な形状や入り組んだ部品を作ることができます。
航空宇宙産業と自動車産業における需要の増加： 航空宇宙産業と自動車産業は、高い性能特性を持つ軽量材料に対する厳しい要求のため、TPIの重要な消費者である。TPIは、耐熱性、機械的強度、信頼性が重要な航空機部品、自動車のボンネット下用途、内装部品に使用されている。
エレクトロニクス分野での需要の高まり： TPIは、コネクター、回路基板、電子パッケージングなど、高い熱安定性と信頼性が要求される部品として、エレクトロニクス業界でますます使用されるようになっている。高温下でも寸法安定性を維持し、過酷な環境条件にも耐えられることから、こうした用途に適している。
研究開発への取り組み： TPIの特性と加工能力を向上させることを目的とした継続的な研究開発の取り組みが、市場の技術革新を促進している。ポリマー化学と製造技術の革新は、TPIの潜在的な用途と市場機会を拡大し続けている。
結論として、熱可塑性ポリイミド市場は、その卓越した熱的・機械的特性、耐薬品性、電気絶縁能力、軽量性、設計の柔軟性、航空宇宙・自動車分野での需要拡大、エレクトロニクス分野での使用増加、研究開発による継続的な進歩によって牽引されている。これらの要因が総合的に、様々な産業用途でTPIの採用拡大に寄与している。

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