半導体パッケージング：市場シェア分析、産業動向と統計、2024～2029年の成長予測

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体パッケージング：市場シェア分析、産業動向と統計、2024～2029年の成長予測」（Mordor Intelligence Pvt Ltd）の販売を1月25日より開始しました。

【当レポートの詳細目次】
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半導体パッケージング市場規模は、2024年に472億2,000万米ドルと推定され、2029年には793億7,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中（2024～2029年）のCAGRは10.95%で成長します。

先進パッケージングは、複数のチップをパッケージに統合することで性能向上を実現することができます。これらのチップをシリコン貫通ビア、インターポーザー、ブリッジ、単純なワイヤなどのファクターを使用して接続することにより、信号の速度を向上させ、それらの信号を駆動するために必要なエネルギー量を削減することができます。さらに、先進パッケージングにより、異なるプロセスノードで開発されたコンポーネントを混在させることができます。

先進パッケージング（AP）業界は現在、大きな進歩を遂げる魅力的な局面を迎えています。ムーアの法則が減速し、2nmノード以下のデバイスの進歩がTSMC、Intel、Samsungなどの業界リーダーから多大な研究開発投資を得る中、先進パッケージングは製品価値を高める貴重なツールとなっています。

電子ハードウェアの開発には、高性能、高速、広帯域、低遅延、低消費電力を実現するコンピューティングパワーの利用が必要です。さらに、ハードウェアは、幅広い機能を提供できること、システムレベルで統合できること、費用対効果が高いことが求められます。先進パッケージング技術は、このような多様な性能要求と複雑な異種統合要件を満たすのに理想的であり、その結果、企業は高性能コンピューティング、人工知能、5Gの変化する要求を活用する機会を得ることができます。

主要な半導体パッケージング・ベンダーは、高性能コンピューティング、IoT、5Gデバイスの需要増加により、売上高が大きく伸びています。例えば、データセンター、インフラ、PC/ノートPC、ストレージを含むAmkorのコンピューティングセグメントは、総売上高に占めるシェアが20%を記録し、2022年第2四半期の18%から上昇しました。自動車の電動化へのシフトは、排出量削減と持続可能な輸送を奨励する世界各国の政府による政策の実施によって加速しています。

自動車、家電、医療、IT・通信、航空宇宙・防衛など、さまざまな業界の要件に応じた半導体パッケージング装置の設計、開発、設置には、かなり高額な初期投資が必要となります。これは半導体パッケージ市場の成長を制限する可能性があります。

COVID-19の大流行により、製造業界は従来の生産プロセスを再評価せざるを得なくなり、主に生産ライン全体のデジタル変革とスマートな製造慣行が推進されるようになった。半導体産業協会によると、2023年の半導体売上高は世界で5,151億米ドルに達すると予想されています。半導体は電子機器の重要な部品であり、業界の競争は激しいです。2023年の前年比減少率は10.3%だが、2024年には急速な回復が見込まれます。注目すべき半導体チップメーカーにはインテルとサムスン電子があり、2022年の半導体収益はインテルが584億米ドル、サムスンが656億米ドルで、半導体業界の収益では最大手の一角を占めています。

超高密度ファンアウト（UHD FO）は、1平方ミリメートル当たり18以上の入出力（I/O）を持ち、再配線層（RDL）のライン・スペーシング（L/S）寸法は5ツオmと5ツオmです。これは、高密度（HD）FOのアップグレード版と考えることができ、L/Sは、ネットワークやデータセンター・サーバーのようなHPC用途向けに、より広範なパッケージ・サイズに適しています。

これらのUHD FOは、2.5Dシリコン貫通電極（TSV）インターポーザ・パッケージに比べ、HPCやサーバー・ネットワークなどのコスト効率の高いソリューションで、ローエンド/ミッドエンドの2.5D用途に有益です。超高密度ファンアウトパッケージは、高密度相互接続、優れた電気性能、複数の異種ダイをコスト効率の高い薄型半導体パッケージに統合する能力を提供します。UHD FOは、革新的なFOオン・サブストレートとFO内蔵ブリッジ・ソリューションを通じて、将来Siインターポーザに取って代わるでしょう。

インターネットの発展と人工知能産業の台頭により、高性能半導体集積回路は半導体産業において不可欠となっています。超高密度I/Oを備えた2.5次元ICパッケージは、GPUのような高性能コンピューティング（HPC）に適用された最初の構造の一つです。

超高密度FOWLPは、シリコンダイの出力をより広い面積に再分配する、より小さな2次元接続を可能にし、最新のデバイスの高I/O密度、高帯域幅、高性能を実現します。

半導体ICの品質は、自律走行やセキュリティ監視などのミッションクリティカルで低遅延な5Gサービスの成功に貢献する基本要素です。GSMAによると、5Gの世界市場普及率は2022年の13%から2030年には64%に増加すると予測されています。米国、中国、インド、英国、カナダなどの国々で5G用途が増加していることから、5G接続を利用するモバイル加入者が大幅に増加すると予想されます。これにより、IC向け超高密度ファンアウト実装の需要が増加すると予想されます。

中国は、1,500億米ドルという多額の資金に支えられた、非常に野心的な半導体アジェンダを掲げています。同国はチップ生産を増やすために国内IC産業を発展させています。香港、中国、台湾からなる大中華圏は、地政学的に重要なホットスポットです。現在進行中の米国と中国の貿易戦争は、主要なプロセス技術をすべて擁するこの地域の緊張をさらに激化させ、複数の中国企業に半導体産業への投資を促しています。

例えば、2023年9月、中国は半導体セクターのために約400億米ドルを調達する新しい国営投資ファンドを立ち上げる計画を発表しました。2022年12月、中国は半導体産業に対して1兆元（1,430億米ドル）を超える支援策を約束すると発表しました。このイニシアチブは、チップ生産の自給自足達成に向けた重要な一歩であり、中国の技術進歩を妨げることを目的とした米国の行動への対応です。パッケージング・サービスに対する需要は、予測期間中に大幅に増加すると予想されます。

日本もまた、主要な集積回路チップセットメーカーの本拠地であることから、半導体とエレクトロニクス産業において重要な地位を占めています。WSTSによると、日本の半導体産業の売上高は2022年に14.2%成長し、今後数年間でさらに成長すると予想されています。日本のパッケージング需要が拡大している主要理由は、半導体と集積チップ事業における日本の著しい先進性です。日本は、自動車メーカーやIT企業が必要不可欠な部品を不足させないよう、市場で活躍する大手企業に多額の資金と財政支援を提供することで、チップ製造基盤を急速に復活させています。

例えば、2023年2月、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co（TSMC）は九州に70億米ドルのチップ工場を建設する計画を発表し、12ナノメートルと16ナノメートルのチップを2024年に開始する予定です。この投資を支援するため、日本政府は工場建設費の約半分に相当する4,760億円の補助金を提供しました。さらにラピダスは、最先端の2nmチップを開発・生産するためにIBMと提携し、2025年の試作ライン立ち上げを目指すと発表しました。

台湾の半導体産業は、半導体組立とテスト（OSAT）をアウトソーシングする企業に依存しています。ASE Technology Holdingは、伝統的かつ高度なパッケージングと先進的なテストに取り組み、業界をリードしています。台湾は、ファウンドリーサービスに加え、半導体バリューチェーンのチップパッケージングとファブレス分野で大きな進歩を遂げました。SEMIが2022年6月に発表した最新の四半期世界ファブ予測によると、台湾は2022年の半導体製造装置支出で世界をリードし、52％増の340億米ドルに達すると予想されています。このような素晴らしい能力により、パッケージング・サービスに対する需要が高まり、ベンダーはサービスの充実を図ることが期待されます。

半導体パッケージング市場は、ASE Technology Holding、Amkor Technology Inc.、Intel Corporation、Taiwan、Semiconductor Manufacturing Company Limited、JCET Groupなどの主要企業が存在し、半固体化しています。市場の参入企業は、製品提供を強化し、持続可能な競争優位性を獲得するために、提携や買収などの戦略を採用しています。

2023年10月-ASE Technology Holdingは、サイクルタイムを半減させるシリコンパッケージ設計の効率化を可能にする統合設計エコシステムの立ち上げを発表。統合設計エコシステム（IDE）は、VIPackTMプラットフォーム全体の先進パッケージアーキテクチャを体系的に強化するために最適化された協調設計ツールセットです。
2023年8月-Amkor Technology Inc.は、先進パッケージング生産能力の拡大を発表しました。2.5Dパッケージの月産量は、2023年初めの3,000ウエハーから増加し、2024年前半には5,000ウエハーに達する見込み。

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