ハイエンド銅箔の世界市場の調査＆予測、タイプ別、用途別、地域別分析、2022-2029年
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：小野悟、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「ハイエンド銅箔の世界市場の調査＆予測、タイプ別、用途別、地域別分析、2022-2029年」（Bizwit Research & Consulting LLP）の販売を5月15日より開始しました。
【当レポートの詳細目次】
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世界のハイエンド銅箔市場は、2021年に57億9,630万米ドルと評価され、予測期間2022-2029年には0.75%以上の成長率で堅調に成長すると予測されています。
銅箔と呼ばれる銅ベースの製品は、通常、他の元素と合金化されています。他の金属に比べて機械的、電気的な伝導性に優れているため、工業用アイテムに使用されています。また、ステンドグラス、EMI/RFIシールド、アート＆クラフトなど、さまざまな用途で、銅箔テープとして使用することが可能な素材です。スマートフォンやノートパソコンなどの電子機器のニーズは、人口の急激な増加や可処分所得の増加によって大きく変化しています。銅箔は、その優れた熱的・電気的特性から、電子機器の導電材料として使用されています。
銅箔の世界市場を牽引する主な要因は、ミサイル、ナビゲーション、監視など現代のエレクトロニクスアプリケーションの基本的な構成要素であるプリント回路基板（PCB）の使用による電子機器の需要増です。国際エネルギー機関（IEA）によると、電気自動車の需要は世界的に異常なスピードで増加しています。2019年には全世界で480万台の電気自動車が生産されています。リチウムイオン電池に広く使われるようになった結果、市場が拡大しています。リチウム電池の寿命はより長いです。エレクトロニクス市場では、COVID-19のパンデミックが大きな影響を与えたと考えられています。この流行により、すべての産業施設やサプライチェーンの操業が突然停止しました。銅箔の大半はスマートフォンで消費されます。5Gネットワークにより、予想される時期にスマートフォンの増加が予想されます。銅の需要は銅箔市場に大きな影響を与え、より有利になります。予測期間中、産業や医療現場でのPCB使用の増加も銅箔の成長を促進すると予想されます。銅箔の世界市場では、銅箔としてアルミニウム箔が使用される結果、将来的に銅箔が不足する可能性があります。とはいえ、銅箔としての単結晶グラフェンシートの登場は、2022年から2029年までの市場拡大を抑制します。
ハイエンド銅箔の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋地域、北米、欧州、中南米、その他世界のその他の地域です。アジア太平洋地域は、収益面で市場を独占しています。アジア太平洋地域は、電子消費財の生産者が集中しています。政府が工場に提供する莫大な奨励金により、PCBの50％以上が中国で製造されています。北米は最も成長著しい地域です。
本調査の目的は、近年におけるさまざまなセグメントと国の市場規模を明らかにし、今後数年間の市場規模を予測することです。本レポートは、調査対象国の産業の質的・量的な側面を取り入れるよう設計されています。
また、市場の将来的な成長を規定する促進要因や課題など、重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競合情勢や製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場での潜在的な機会も組み込んでいます。
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 ハイエンド銅箔の世界市場の定義と範囲
第3章 ハイエンド銅箔の世界市場力学
第4章 ハイエンド銅箔の世界市場産業分析
第5章 リスク評価：COVID-19の影響
第6章 ハイエンド銅箔の世界市場：タイプ別
第7章 ハイエンド銅箔の世界市場：用途別
第8章 ハイエンド銅箔の世界市場：地域別分析
第9章 競合情報
第10章 調査プロセス
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