アウトソーシング半導体組立・テスト(OSAT)市場規模、シェア、企業
アウトソーシング半導体組立・テスト(OSAT)市場の概要
世界のアウトソーシング半導体組立・テスト(OSAT)市場は、2024年の401.3億米ドルから2030年には795.4億米ドルに拡大し、予測期間中は年平均成長率(CAGR)6.08%で成長すると予測されています。この成長は、5G、AI、車載エレクトロニクス、高性能コンピューティングといったアプリケーションによって推進される、高度なパッケージング技術への需要の急増によって牽引されています。
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市場のダイナミクスと推進要因
半導体業界は、従来のスケーリング手法が限界に近づくにつれ、急速な変革期を迎えています。先端パッケージングは、継続的なイノベーションの中核を成すようになっています。注目すべき投資としては、以下のものが挙げられます。
• TSMCによる台湾の先端チップパッケージング工場(28億5000万ドル)。
• Silicon Boxによるシンガポールの20億ドル規模のパッケージング施設。
• Samsungによる韓国の巨大半導体ハブへの20年間で2,308億ドルの投資。
この変化は、主にヘテロジニアスインテグレーションと、AIおよびHPCアプリケーションにおけるニーズの高まりによって推進されています。IntelのマルチチップSHIPプロトタイプは、パフォーマンス最適化におけるパッケージングへの依存度の高まりを浮き彫りにしています。
OSAT市場の主な動向
- 自動車用半導体需要
EVの普及と自動運転技術の普及に伴い、車両1台あたりの半導体搭載量が増加しています。主な動向としては、以下のものが挙げられます。
• 中国は2022年に567万台のEVを販売しました。
• 英国は自動運転技術に1億ユーロを投資しています。
• GMとGlobalFoundries、デンソーとUSJCといった企業が、高まる半導体需要に対応するための提携を進めています。
- 5Gと次世代の接続性
5Gは大きな成長の触媒です。2030年までに世界全体で54%の普及が見込まれる中、高性能・低消費電力チップの需要が急増しています。ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング(FOWLP)や3Dフリップチップといったパッケージング技術も勢いを増しています。
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セグメント分析
サービスタイプ別:
• 2024年には、FOWLP、2.5D/3D IC、SiP技術の牽引により、パッケージングが市場の86%を占める見込みです。
• テストは最も急速に成長しているサービス(CAGR約10%)であり、AI/MLを活用したテストによって効率性と精度が向上しています。
梱包タイプ別:
• ボールグリッドアレイ(BGA)は、優れた熱性能と電気性能により、依然として主流です。
• チップスケールパッケージ(CSP)は、IoTやウェアラブル機器の小型化のトレンドにより、最も急速に成長しています。
• スタックダイ、マルチチップモジュール、クワッドフラットパッケージなどの他のフォーマットは、RFモジュールや産業用電子機器などの特定の用途に対応しています。
用途別:
• スマートフォン、RFモジュール、データセンターからの需要により、通信分野は約40%の市場シェアでトップを占めています。
• 自動車分野は、EV、ADAS、車内技術の牽引により、最も急速に成長しています。
• その他の分野には、民生用電子機器、ネットワーキング、産業オートメーション、コンピューティングなどがあります。
地理分析
• 台湾はASE Technology、PTI、ChipMOSなどの企業が牽引し、約48%の市場シェアで圧倒的な地位を占めています。
• 韓国は、Samsungと国家スマート製造イニシアチブの推進により、最も高い成長率(約11%のCAGR)が見込まれています。
• 中国は、JCETと強力な政府インセンティブに支えられ、世界のOSAT生産能力の22%を占めています。
• 米国は、自動車およびAIアプリケーションに重点を置くCHIPS法の恩恵を受けています。
• マレーシア、シンガポール、日本などの他の国々は、専門的な能力を備えた地域ハブとして台頭しています。
競争環境
主要プレーヤーには、ASE Group、Amkor Technology、JCET、Powertech Technology、ChipMOS Technologiesなどが挙げられます。業界の競争環境は、以下の点に特徴付けられます。
• 東南アジアにおける戦略的拡大。
• 2.5D/3D IC、ファンアウト、システムインパッケージのイノベーションへの注力。
• TSMCやIntelなどのファウンドリ間の垂直統合の進展により、専業OSATプロバイダーへの圧力が強まっている。
• アジア企業が市場シェアを独占しており、台湾と中国が先頭に立っています。
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https://exactitudeconsultancy.com/ja/reports/60702/global-synthetic-quartz-ingot-for-semiconductor-market
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