テレダイン・レクロイ、 USB Version 2.0、80Gbpsの コンプライアンス・テスト・ソリューション追加を発表
～最新のPAM3ベースのUSB4規格に準拠した解析ソフトウェア・ツール～
テレダイン・レクロイ(日本社名：テレダイン・ジャパン、所在地：東京都府中市、代表取締役：原 直)は、最新のPAM3(3レベルのパルス振幅変調)ベースのUSB4規格に準拠した解析ソフトウェア・ツール“QualiPHY(R)コンプライアンス・テスト・ソフトウェア”の最新バージョンが、USB(R)Version 2.0の物理層コンプライアンス・テストと評価をサポートすることを発表しました。
また、ツールの一つ“SDAIII-CompleteLinQシリアルデータ解析ソフトウェア”もバージョンアップされ、PAM3(3レベルのパルス振幅変調)とデータ転送速度80Gbpsに対応します。
USBプロモーター・グループ※1) が発表した「USB Version 2.0」は、ディスプレイ、ドック、ハブ、ストレージの高性能化に対するユーザーの要望と、広く採用されているUSB Type-C(R)コネクタとの互換性を維持するため、PAM3(3レベルのパルス振幅変調)を採用することで、USB4データレートを既存の40Gbpsから80Gbpsに倍増しました。
しかし、データ転送速度が速くなると、USBホストとデバイス間の相互運用性を保証するために必要なテストが複雑になります。
テレダイン・レクロイは、この新しいバージョンのUSBによるテストに関する開発者ニーズに応えるため、QPHY-USB4-Tx-Rx物理層コンプライアンス・テスト・ソフトウェアに対応するデータレートの向上と新しいUSB Version 2.0テスト要件のサポートを追加しました。
さらに、広く使用されているSDAIII-CompleteLinQシリアルデータ解析ソフトウェアのオプションとして、USB4 Version 2.0 PAM3ジッタおよびアイダイアグラム解析機能も追加しました。
USB-IF※2) の会長兼COOであるJeff Ravencraft氏は、「USB Version 2.0仕様の物理層アップデートに対するテレダイン・レクロイの継続的なサポートを嬉しく思います」と述べています。
テレダイン・レクロイは、11月1日、2日、ワシントン州グランドハイアットシアトルで開催されたUSB Developer Days Seattle 2022で新機能をプレビューしました。
また、本イベントでは、USB4 80Gbpsのデータ性能を実現するUSB4 Version 2.0仕様のアップデートについて、詳細なテクニカルセッションも初めて開催しました。
※1) USBプロモーター・グループについて
USBプロモーター・グループは、複数社の企業から成り、USBソリューションにおける機能と性能の向上を求める市場ニーズを満たすUSB仕様ファミリーを開発しています。
https://www.businesswire.com/news/home/20220901005219/ja/
※2) USB-IFについて
USBインプリメンターズ・フォーラムは、USB仕様で定義されたUSB技術の向上と導入に関する支援組織およびフォーラムとして設立されました。詳細についてはUSB-IFのウェブサイト( https://www.usb.org/ )をご覧ください。
Teledyne LeCroy Inc.について
ニューヨーク州チェストナットリッジに本社を置く、Teledyne LeCroy Inc. (テレダイン・レクロイ)は、性能検証、コンプライアンス試験、複雑な電子システムのデバッグを迅速かつ高精度に行うための先進的なオシロスコープ、プロトコル・アナライザ、その他のテスト機器を製造・販売するリーディングカンパニーです。1964年の創業以来、当社は「Time-to-Insight」を向上させる革新的な製品に強力なツールを組み込むことに注力してきました。解析結果を得るまでの時間を短縮することで、ユーザーは複雑な電子システムの欠陥を迅速に発見して修正することができ、様々なアプリケーションや製品の市場投入までの時間を劇的に短縮することができます。詳細は、( https://teledynelecroy.com )をご覧ください。
※)本リリースはテレダイン・レクロイ米国本社リリースの抄訳です。
※)製品の仕様や発表内容は、予告なく変更されることがあります。
※)USB4(R)、USB Type-C(R)、およびUSB-C(R)は、USBインプリメンターズ・フォーラムの登録商標です。
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TEL ： 042-402-9400(代表)
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公式サイト： https://teledynelecroy.com/japan/
