I-PEX、マイコン内蔵超薄型アクティブ光モジュール 「LIGHTPASS(TM)-EOB 100G」のサンプル供給開始
I-PEX株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：土山 隆治、東証第一部 コード番号：6640、以下 I-PEX)は、データセンターなどで用いられる光インターコネクション用途向けに、アイオーコア株式会社(本社：東京都文京区、代表取締役社長：福田 秀敬、以下 アイオーコア)のシリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を搭載した超薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS(TM)-EOB 100G」のサンプル供給を、11月より開始します。
超薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS(TM)-EOB 100G」の概要
「LIGHTPASS(TM)-EOB 100G」は、大型の情報機器や通信機器の内部における高速信号の光電変換を目的とする、シリコンフォトニクスICを搭載した高さ2.3mmの超薄型アクティブ光モジュールです。マルチモードファイバによって100Gbps(25Gbps x 4ch双方向)の高速伝送および、300mの長距離伝送を実現しています。「LIGHTPASS(TM)-EOB 100G」のサンプル供給にあたっては、アクティブ光モジュールとあわせて、評価用ボードを提供いたします。
I-PEXはかねてよりアクティブ光モジュールの開発に取り組み、2019年9月にアクティブ光モジュール「LIGHTPASS(TM)-EOM 100G※1」を使用したマルチモードファイバによる300mの長距離伝送に成功※2、2021年6月には「LIGHTPASS(TM)-EOM 100G」のサンプル供給を開始※3しています。
※1 「LIGHTPASS(TM)-EOM 100G」は、「LIGHTPASS(TM)-EOB 100G」と同様の長距離伝送を実現しながらも、「LIGHTPASS(TM)-EOB 100G」が内蔵するマイコンを省略することにより、フットプリントを最小化した製品です。
※2 2019年9月発表 プレスリリース「第一精工、シリコンフォトニクスICを使用した 超薄型コネクタ一体型アクティブ光モジュールを開発 ～100Gbps(25Gbps x 4ch)300mの長距離伝送に成功～」( https://www.corp.i-pex.com/ja/news/2019/0920/i-pex-eob )
※3 2021年6月発表 プレスリリース「I-PEX、シリコンフォトニクスICを使用したアクティブ光モジュールのサンプル供給を開始」( https://www.corp.i-pex.com/ja/news/706 )
アクティブ光モジュールのメリット
多くのデータセンター機器の場合、ユニット機器外での高速信号伝送には光による信号伝送が行われ、外部モジュールで光電変換を行い、ユニット機器内では電気による信号伝送が行われています。しかし、高速データ通信機器などの普及にともない、データセンターの機器内で伝送する信号が高速化していることから、機器内における信号の伝送を電気だけで行うことが年々困難になってきました。
LIGHTPASS(TM)シリーズは、よりプロセッサに近い基板上で光電変換を行うことで基板上の電気配線距離を短くすることを可能にし、伝送損失を大幅に低減することに加え、機器内での伝送の高速化を実現します。
LIGHTPASS(TM)シリーズページ： https://www.i-pex.com/article-LIGHTPASS-series
アクティブ光モジュール製品の開発ロードマップ
I-PEXは、増大するデータトラフィックに対応する光インターコネクション市場に向けて、シリコンフォトニクスIC(光I/Oコア)を搭載したアクティブ光モジュールの開発に取り組み、市場に先行したサンプル供給を進めています。2021年6月にサンプル供給を開始した「LIGHTPASS(TM)-EOM 100G」、今回サンプル供給を開始する「LIGHTPASS(TM)-EOB 100G」に留まらず、今後も新たな光電変換モジュールの開発を進め、引き続き製品ラインナップを拡充させてまいります。
アイオーコア株式会社および光I/Oコアについて
アイオーコア株式会社は、技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA)から研究成果の知的財産権と技術の一部を承継して新設分割された初めての株式会社です。この研究成果は、PETRAが国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から委託を受けて実施したものです。
同社が量産する光I/Oコアは、シリコン基板上に光素子を形成する「シリコンフォトニクス技術」を用いて作製した5mm角サイズの光トランシーバーチップで、1chあたり25Gbpsの伝送速度を持ち、送受4chで合計100Gbpsの伝送速度による双方向通信が可能です。
I-PEX株式会社について
I-PEXは、グローバル市場で閃きや驚きという価値を提供する「ものづくりソリューションエキスパート」を意味します。1963年、精密金型メーカーの「第一精工」として誕生。以来、数々の世界初や独自の製品、ソリューションを産み出してきました。現在は「コネクタ及びエレクトロニクス機構部品」「自動車電装・関連部品」「半導体設備及びその他」の3つの事業分野を展開。「最・尖端を、世界へ」拡げることで、次代を切り拓く世界のあらゆるお客様とともに、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献します。
商号 ：I-PEX株式会社
代表者：代表取締役社長 土山 隆治
所在地：〒612-8024 京都市伏見区桃山町根来12番地4
設立 ：1963年7月10日
URL ：コネクタウェブサイト ： http://www.i-pex.com/ja-jp
コーポレートウェブサイト： https://www.corp.i-pex.com
資本金：109億6千8百万円(2020年12月31日時点)
