半導体ボンディング市場の発展、傾向、需要、成長分析および予測 2023―2035 年

SDKI Inc.（本社：東京都渋谷区）は、2023―2035年に予測期間中にとして調査する「半導体ボンディング市場」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます。: https://www.sdki.jp/reports/semiconductor-bonding-market/115235

市場スナップショット
SDKI の分析調査分析によると、半導体ボンディング市場の市場規模は 2022 年に約 15米ドルと記録され、2035 年までに市場の収益は約 26億米ドルに達すると予測されています。さらに、市場は予測期間中に最大 4.79% の CAGR で成長する態勢が予測されています。

半導体ボンディング市場分析

半導体ボンディングに関するSDKI市場調査分析によると、電気自動車およびハイブリッド自動車の需要の高まりにより、市場は大幅に成長すると予想されています。環境危機の高まりにより、消費者は現在、電気自動車に移行しつつあります。国際エネルギー機関によると、EVの世界需要は2022年に10百万台の水準を超え、1年で35%増加し、来年には14百万台に達すると予想されています。EVには自動運転システムや先進運転支援システムなど、さまざまな先進技術が搭載されています。これらの EV の動作は複雑な電子機器に大きく依存しており、要求の厳しい自動車環境においてこれらの電子部品の性能と信頼性を維持するには最先端の接合技術が不可欠です。

しかし、耐久性と信頼性に関する懸念は、予測期間中に市場の成長を鈍化させる要因の1つです。電子機器の高性能化と小型化が進むにつれて、半導体ボンディングの信頼性と耐久性を確保することが不可欠です。接合技術に欠陥や欠陥があると、装置全体が誤動作する可能性があります。

当社の調査によると、最近、半導体ボンディング市場の企業の間でいくつかの発展が起こっていることがわかりました。これらは：
• 2020 年 10 月に、Applied Materialは、半導体業界向けのチップ統合技術を促進するために BE Semiconductor Industries と契約を締結しました。この契約は、ダイベースのハイブリッドボンディングのための最初の完全かつ実証済みのソリューションを開発することを目的としています。
• 2019年10月に、IBM Japan Ltd.とPanasonic Corporationの子会社であるPanasonic Smart Factory Solutionは、半導体製造プロセスの改善に向けて提携しました。

当社の半導体ボンディング市場調査では、タイプ、プロセスタイプ、アプリケーション、ボンディング技術別に市場を分割しています。ボンディング技術に基づいて、半導体ボンディング市場は、ダイボンディング技術、ウェハーボンディング技術に分割されています。ダイボンディング技術は耐久性が高いため、半導体ボンディング市場を支配すると予想されています。ダイボンディング技術は、2022 年の市場総収益の約 67% に貢献し、予測期間中に市場規模は約 18 億米ドルに達すると予想されています。ダイボンディング技術により強度が増し、200°―300°Cの高温にも耐えられます。ダイとパッケージ間の強力な結合を確保することで、繊細なダイを物理的損傷や衝撃から保護します。

当社の半導体ボンディング市場に関する洞察によると、ヨーロッパ地域は 2022 年の半導体ボンディング市場でも大きな市場シェアを保持すると予想されています。自動車分野の成長により、半導体ボンディング市場は前向きな方向に進むと予想されます。半導体ウェーハは、さまざまな先進技術を組み込んで安全性、性能、効率、安全性が向上した現代の自動車を提供するための重要な要素です。ヨーロッパにおける半導体需要の 35% 以上は自動車産業から来ています。

日本も、予測期間中に力強い成長を遂げると予想されています。この成長は主に、国内の半導体市場の急速な拡大によって推進されています。国際貿易局のデータによると、日本の半導体産業は2021年の約490億米ドルから2022年の約515億米ドルまで成長しました。

当社の調査レポートで述べたように、世界の半導体ボンディング市場中に最も著名なプレーヤーは次のとおりです。:
• Intel Corporation
• Qualcomm Technologies Inc.
• Advanced Micro Devices Inc.
• NVIDIA Corporation
• IBM Corporation

これにより、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです。:
• Bondtech AB
• KAIJO Corporation
• Shinkawa Electric Co. Ltd.
• TORAY Engineering Co. Ltd.
• Panasonic Holdings Corporation

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