「液状封止材の世界市場の予測 ～2020年：材料 (エポキシ樹脂・エポキシ修飾樹脂)・製品・用途・地域別」 - 調査レポートの販売開始

株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「液状封止材の世界市場の予測 ～2020年：材料 (エポキシ樹脂・エポキシ修飾樹脂)・製品 (IC・オプトエレクトロニクス・センサー)・用途・地域別」 (MarketsandMarkets発行) の販売を10月15日より開始いたしました。

世界の液状封止材の市場は2015年から2020年にかけて6.7%のCAGRで推移し、2015年の推計10億1197万米ドルから、2020年には13億9746万米ドルの規模に成長すると予測されています。製品別では2020年まで、集積回路が市場全体の75%以上のシェアを占めると推計されており、用途別では同期間中、エレクトロニクスが最大の市場シェアを占めると予測されています。

当レポートでは、世界の液状封止材の市場について調査し、液状封止材の概要、材料・利用製品・用途/産業の種類と概要、産業構造とバリューチェーン、主な市場動向と市場成長への各種影響因子の分析、各種区分および地域/主要国別の主要動向と市場規模の推移と予測、競合環境、主要企業のプロファイルなどをまとめています。

第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 重要考察
●安定的成長の見通し
●製品区分
●用途別市場
●市場規模実績
●台湾：最大の市場シェア実績
●世界市場の予測
●製品別市場の予測
●ライフサイクル分析：地域別

第5章 市場概要
●イントロダクション
●市場区分
●市場力学

第6章 産業動向
●イントロダクション
●バリューチェーン分析
●最近の特許動向
●戦略的ベンチマーキング

第7章 市場分析：材料別
●イントロダクション

第8章 市場分析：製品別
●イントロダクション
●集積回路
●オプトエレクトロニクス
●ディスクリート半導体
●センサー

第9章 市場分析：用途別
●イントロダクション
●自動車
●工業
●通信
●エレクトロニクス

第10章 地域分析
●イントロダクション
●南北アメリカ
●欧州
●アジア太平洋
●その他

第11章 競合環境
●概要
●主要企業
●競合状況・動向

第12章 企業プロファイル
●イントロダクション
●住友ベークライト
●信越化学工業
●パナソニック
●京セラ
●日立化成
●HENKEL AG AND CO. KGAA
●長瀬産業
●日東電工
●BASF SE
●EPIC RESINS
●RESIN TECHNICAL SYSTEMS
●サンユレック

第13章 付録
図表

【商品情報】
液状封止材の世界市場の予測 ～2020年：材料 (エポキシ樹脂・エポキシ修飾樹脂)・製品 (IC・オプトエレクトロニクス・センサー)・用途・地域別
Liquid Encapsulation Materials Market by Material (Epoxy Resin & Epoxy-Modified Resin), Product (Integrated Circuits, Optoelectronics & Sensors), Application (Automotive, Telecommunication & Electronics), and Geography - Global Forecast to 2020
● 発行: MarketsandMarkets
● 出版日: 2015年10月08日
● ページ情報: 181 Pages

【当レポートの詳細目次】
http://www.gii.co.jp/report/mama341714-liquid-encapsulation-materials-market-by-material.html

【本件に関するお問合せは下記まで】
販売代理店 株式会社グローバルインフォメーション
Tel：044-952-0102
e-mail：jp-info@gii.co.jp
URL：http://www.gii.co.jp/
〒215-0004
神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F