「システムインパッケージの世界市場」 - 調査レポートの取り扱いを開始

株式会社グローバル インフォメーションは、MarketsandMarketsが発行した市場調査レポート「System in Package Market by Technology (2D, 2.5D & 3D), Type (BGA, SMT, QFP, SOP), Interconnection Technology (Flip-Chip & Wire-bond), Applications (Communications, Consumer, Automotive, Medical) & Geography - Trends & Forecasts (2014 - 2020) (システムインパッケージの世界市場 - 技術（2D、2.5D、3D）、製品種形式（ボールグリッドアレイ、表面実装パッケージ、クワッドフラットパッケージ、スモールアウトラインパッケージ）、相互接続技術（フリップチップ、ワイヤボンド）、用途（通信、家庭用電子機器、自動車、医療）、地域（北米、欧州、アジア太平洋州、その他）別分析および予測)」の販売を開始しました。

当レポートでは、システムインパッケージの世界市場に注目し、2013-2020年の期間を対象に、パッケージ化技術、製品形式、相互接続技術、用途、地域の別に取引規模の推移を予測するほか、市場発展への影響要因、技術動向、競合環境、有力企業などについての調査・分析情報をまとめて、概略以下の構成でお届けします。

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 市場概要

第4章 市場分析

第5章 システムインパッケージの世界市場セグメンテーション

第6章 用途別市場

第7章 地域別市場

第8章 競合環境

第9章 企業プロフィール（企業概要、製品・サービス、財務、戦略、事業展開）*

【商品情報】
システムインパッケージの世界市場 - 技術（2D、2.5D、3D）、製品種形式（ボールグリッドアレイ、表面実装パッケージ、クワッドフラットパッケージ、スモールアウトラインパッケージ）、相互接続技術（フリップチップ、ワイヤボンド）、用途（通信、家庭用電子機器、自動車、医療）、地域（北米、欧州、アジア太平洋州、その他）別分析および予測
System in Package Market by Technology (2D, 2.5D & 3D), Type (BGA, SMT, QFP, SOP), Interconnection Technology (Flip-Chip & Wire-bond), Applications (Communications, Consumer, Automotive, Medical) & Geography - Trends & Forecasts (2014 - 2020)
● 発行: MarketsandMarkets
● 出版日: 2014年04月30日
● ページ情報: 277 Pages

【当レポートの詳細目次】
http://www.gii.co.jp/report/mama302720-system-package-market-by-technology-2d-25d-3d-type.html

【本件に関するお問合せは下記まで】
株式会社グローバルインフォメーション
Tel：044-952-0102
e-mail：jp-info@gii.co.jp
URL：http://www.gii.co.jp/
〒215-0004
神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F