高帯域幅メモリ：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「高帯域幅メモリ：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）」（Mordor Intelligence）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。
高帯域幅メモリ市場は、2025年の31億7,000万米ドルから2026年には39億8,000万米ドルへ成長し、2026年から2031年にかけてCAGR25.58％で推移し、2031年までに124億4,000万米ドルに達すると予測されています。
2025年には、AI最適化サーバーへの持続的な需要、DDR5の普及拡大、ハイパースケーラーによる積極的な投資が相まって、半導体バリューチェーン全体での生産能力拡大が加速しました。過去1年間、サプライヤーはTSVの歩留まり向上に注力する一方、パッケージングパートナーは基板不足を緩和するため新たなCoWoSラインへの投資を進めました。自動車メーカーは、レベル3およびレベル4の自動運転プラットフォーム向けにISO 26262認証取得済みHBMを確保するため、メモリベンダーとの連携を強化しました。アジア太平洋地域の製造エコシステムは、韓国メーカーが次世代HBM4E量産化に向け数十億米ドル規模の投資を約束したことで、生産面での主導権を維持しました。
地域別分析
アジア太平洋地域は2025年の収益の41.00%を占め、韓国が中核をなしています。韓国ではSKハイニックスとサムスンが生産ラインの80%以上を支配しています。2024年に発表された政府の優遇措置により、2027年の稼働を予定する拡張製造クラスターが支援されました。台湾のTSMCは最先端CoWoSのパッケージングにおける独占を維持しており、メモリの供給を現地の基板供給に依存させることで、地域的な集中リスクを生み出しています。
北米のシェアは、マイクロン社がCHIPS法による61億米ドルの資金調達を確保し、ニューヨーク州とアイダホ州に先進DRAM工場を建設したことで拡大しました。パイロット生産のHBMは2026年初頭開始が見込まれています。ハイパースケーラーの設備投資が現地需要を牽引し続けていますが、ほとんどのウエハーは依然としてアジアで加工された後、米国で最終モジュール組立が行われています。
欧州は自動車需要を起点に市場参入。ドイツの自動車メーカー各社は、2024年末出荷予定のレベル3運転支援システム向けHBMの認定を完了しました。EUの半導体戦略は研究開発中心の姿勢を維持し、将来の高帯域メモリ市場拡大の鍵となるフォトニック相互接続やニューロモーフィック研究を重視しました。中東・アフリカ地域は導入初期段階に留まりましたが、2025年に開始された国家主導のAIデータセンタープロジェクトは、地域需要の増加を示唆しています。
その他の特典：
エクセル形式の市場予測（ME）シート
アナリストによる3ヶ月間のサポート
目次
第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
第5章 市場規模と成長予測
第6章 競合情勢
第7章 市場機会と将来の展望
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