注目の「Apple iPhone 6」に関する分解分析レポートが、まもなく発行！

2014-09-19 11:10

株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査会社TECHINSIGHTS INC.が発行した報告書「Survey Teardown of the Apple iPhone 6 (Apple iPhone 6のリバースエンジニアリングレポート)」の販売を開始しました。

当レポートでは、iPhone 6の分解分析を行っており、主要ICの特定とその価格推定、主要部品およびサブシステムの分解写真などの最新情報をいち早く入手することができます。

『Survey Teardown of the Apple iPhone 6』
発行: TECHINSIGHTS INC.

•歴代最薄の秘密に迫る
•日本製パーツの採用率は
•端末の顔はJDI供給液晶モニター
•革新的なカメラ機能を支える技術を切る
•エネルギー効率向上の舞台裏とは

リバースエンジニアリングのプロフェッショナルがiPhone 6の部品構造を解き明かします。

■当レポートの予約を承っております。また価格につきましても、お気軽にお問合せください。

※ プレスの内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合がありますのでご了承ください。

【商品情報】
Apple iPhone 6のリバースエンジニアリングレポート
Survey Teardown of the Apple iPhone 6
● 発行: TECHINSIGHTS INC.
● 出版日: 2014年09月20日

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