gii.co.jp 「フレキシブルエレクトロニクス向けバリア層の技術、市場、予測：2017年～2027年」 - 調査レポートの販売開始

株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「フレキシブルエレクトロニクス向けバリア層の技術、市場、予測：2017年～2027年」 (IDTechEx Ltd.発行) の販売を6月23日より開始いたしました。

【 商品情報 】
フレキシブルエレクトロニクス向けバリア層の技術、市場、予測：2017年～2027年
Barrier Layers for Flexible Electronics 2017-2027: Technologies, Markets, Forecasts
● 発行: IDTechEx Ltd.
● 出版日: 2017年06月22日
● ページ情報: 208 Slides
https://www.gii.co.jp/report/ix312862-thin-film-encapsulation-flexible-electronics.html

当レポートは、フレキシブルエレクトロニクス製品に対応するバリア層技術の市場を詳細に分析し、2026年までの見通しを示したもので、各種の関連技術に加え、主要企業のプロファイルも紹介しています。

第1章 調査範囲
第2章 成熟段階へと到達しつつあるバリア技術 - 商業化の現状
第3章 カプセル化についてのイントロダクション
第4章 表面平滑度 - 欠陥
第5章 バリア技術：これまでの進歩
第6章 バリア製造工程の進歩
第7章 バリア接着剤
第8章 主要企業のプロファイル
第9章 バリアフィルム技術の有効市場
第10章 バリア性能評価技術
第11章 フレキシブルエレクトロニクス用バリアフィルムの予測
第12章 結論

【当レポートの詳細目次】
https://www.gii.co.jp/report/ix312862-thin-film-encapsulation-flexible-electronics.html

レポートサンプルのご提供や試読サービスなども行っております（無料）。

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